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[PCB生產(chǎn)] 了解 Gerber 文件格式和文件名
了解PCB布局的Gerber文件格式的詳細(xì)信息，包括功能、通用層、文件名、擴(kuò)展名和Gerber標(biāo)準(zhǔn)的修訂。因此，您已經(jīng)完成了印刷電路板設(shè)計(jì)，并準(zhǔn)備將其送去制造。晶圓廠要求提供設(shè)計(jì)的Gerber文件，您已經(jīng)弄清楚了如何從ED發(fā)布時(shí)間：2024-02-20 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB設(shè)計(jì)] PCB可制造性設(shè)計(jì)
在制造可以輕松、廉價(jià)和快速制造的電氣平臺(tái)時(shí)適當(dāng)考慮的指南。討論了從小規(guī)模到大規(guī)模生產(chǎn)的正確電路板設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和技術(shù)支持的目的和方法。如何制造可以輕松、廉價(jià)、快速制造的電氣平臺(tái)。假設(shè)你有一個(gè)好主意。它涉及電子產(chǎn)品，它有效，并且會(huì)銷售。你有發(fā)布時(shí)間：2024-02-20 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB鉆孔] PCB電路板中關(guān)于孔的種類有哪些？
PCB電路板常見的三種鉆孔分別是通孔、盲孔、埋孔，電路板中的孔是多層PCB中的一個(gè)重要設(shè)計(jì)，今天來了解下這些孔的類型和作用吧。一、導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔(VIA)是一種常見的孔，用于導(dǎo)通或連接電路板層與層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路。比如盲孔、埋孔，但是發(fā)布時(shí)間：2023-01-05 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB生產(chǎn)] PCB正片和負(fù)片是什么意思，PCB正片和負(fù)片的區(qū)別
PCB線路板的負(fù)片通常負(fù)片制程中使用的溶液是酸堿腐蝕過程。制膜后，所需的路徑或銅表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路線工藝曝光后，由于干膜抑制劑暴露在紫外線下，完全透明的部分會(huì)被化學(xué)硬底，而下面的顯影過程不會(huì)使薄膜變硬，干膜會(huì)被沖走發(fā)布時(shí)間：2023-01-05 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB材料] 用于高速和高溫應(yīng)用的 FR4 板材替代品
關(guān)鍵要點(diǎn)：PCB中使用的FR4材料隔離相鄰的銅平面而不會(huì)短路，并為結(jié)構(gòu)提供彎曲和整體彎曲強(qiáng)度。FR4材料在確定PCB的耐用性和可用性方面起著重要作用。復(fù)合環(huán)氧材料（CEM）是FR4材料的替代品?，F(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)有望實(shí)現(xiàn)高速、多功能和緊湊的電路發(fā)布時(shí)間：2022-08-19 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB表面處理] 什么是PCB浸銀/沉銀表面處理？
將印刷電路板彼此區(qū)分開來的因素之一是它們具有的表面處理。PCB似乎有各種類型的表面處理。在本文中，我們將重點(diǎn)介紹沉銀/浸銀PCB，其定義，優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)，以及如何找到最佳制造商。公司現(xiàn)在采用更安全，更高效，更便宜的方式進(jìn)行PCB表面發(fā)布時(shí)間：2022-04-08 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB表面處理] 應(yīng)該選擇何種PCB表面處理工藝？
印刷電路板表面是PCB的最終保護(hù)涂層，可有效保護(hù)PCB板免受環(huán)境和外部的傷害。剛開始的時(shí)候PCB表面處理工藝只有沉金和無鉛噴錫（熱風(fēng)焊料整平，HASL）。發(fā)展到如今，已經(jīng)有數(shù)十種PCB表面處理工藝可供選擇，他們每種都有針對不同應(yīng)用的優(yōu)勢和不發(fā)布時(shí)間：2022-04-02 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB常見問答] 如何降低PCB制造成本？
毫無疑問，每當(dāng)客戶外出購買電子產(chǎn)品或設(shè)備時(shí)，他們總是在尋找最優(yōu)惠的價(jià)格。他們認(rèn)為，少花錢，仍然可以獲得良好的質(zhì)量。這意味著PCB設(shè)計(jì)人員需要尋找一種方法來降低制造成本。如果您從事印刷電路板的設(shè)計(jì)和制造，并且想了解如何降低PCB制造成本，那發(fā)布時(shí)間：2022-03-30 點(diǎn)擊次數(shù)：0