6層軟硬結(jié)合板工藝參數(shù)

什么是軟硬結(jié)合板？

軟硬結(jié)合板是兩種非常重要的印刷電路板的組合：剛性印刷電路板（硬板）和柔性印刷電路板（FPC軟板），英文名是rigid-flex PCB。硬板部分和軟板部分的電路通過電鍍通孔互連。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設(shè)計(jì)是剛性的，需要額外的支撐，并且需要額外空間的角落和區(qū)域。硬板和軟板經(jīng)過壓合更工序，按照相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC軟板的特性和硬板PCB特性的電路板。

6層軟硬結(jié)合板

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC和PCB的組合，因此，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)廠家應(yīng)該同時(shí)具有生產(chǎn)FPC的能力和設(shè)備以及硬板PCB的生產(chǎn)設(shè)備和能力。

軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢

• 1、節(jié)省空間

軟硬結(jié)合板的第一個(gè)重要優(yōu)勢就是它可以有效的節(jié)省空間。由于軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

• 2、抗沖擊和振動(dòng)

由于硬板不能承受沖擊和振動(dòng)，這有可能會(huì)造成硬板斷裂，連接性也可能會(huì)因振動(dòng)而受到影響。相比之下，，軟硬結(jié)合板就非常靈活，軟硬結(jié)合板的軟板部分可以輕松吸收沖擊，因此，在有更多的沖擊和振動(dòng)的應(yīng)用中，軟硬結(jié)合板的表現(xiàn)就非常出色。

在手機(jī)應(yīng)用中，軟硬結(jié)合板比較多的應(yīng)用于折疊手機(jī)和翻蓋手機(jī)，因?yàn)槿嵝圆糠挚梢暂p松實(shí)現(xiàn)彎曲而不會(huì)影響設(shè)備的性能。

• 3、輕巧且具有成本效益

由于軟硬結(jié)合板不需要連接器和線束，因此其可用的空間更大。由于其設(shè)計(jì)更為緊湊，因此重量也更輕，成為也更低。

• 4、簡單快速的組裝過程

軟硬結(jié)合板可以有效的縮短安裝時(shí)間，降低安裝成本且便于操作。

• 5、信號(hào)傳輸速度更快

軟硬結(jié)合板信號(hào)傳遞的距離縮短，速度增加，可以有效的改善可靠性。傳統(tǒng)的通過連接器傳遞信號(hào)的形式是“電路板-連接器-軟板-連接器-電路板”，而軟硬結(jié)合板的信號(hào)傳遞則是“電路板-軟板-電路板”，信號(hào)傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間信號(hào)傳遞的衰變的問題也減少了。

除了如上這些特點(diǎn)以外，還有如下一些特點(diǎn)：

1、軟硬結(jié)合板的介質(zhì)層比較薄，因此軟硬結(jié)合板整體厚度也比較薄；

2、軟硬結(jié)合板的導(dǎo)通孔的孔徑比較?。?/p>

3、軟硬結(jié)合板的信號(hào)雜志少，信賴度高；

4、連接可靠性-使用柔性電纜連接剛性層是組合剛性柔性電路的基礎(chǔ)

5、較少的部件數(shù)量-與傳統(tǒng)的剛性板相比，剛性柔性電路組合需要更少的部件和互連；

6、靈活的設(shè)計(jì)選項(xiàng)-剛性柔性電路可以設(shè)計(jì)成在使用剛性基板時(shí)滿足高度復(fù)雜和難以想象的配置；

7、高密度應(yīng)用-通常，剛性柔性電路的剛性部件用于高密度器件群。此外，柔性電路允許細(xì)微的線路讓位于高密度設(shè)備群。更密集的設(shè)備數(shù)量和更輕的導(dǎo)體可以設(shè)計(jì)成產(chǎn)品，釋放空間以獲得額外的產(chǎn)品功能。

軟硬結(jié)合板打樣

由于軟硬結(jié)合板的制作過程比較復(fù)雜，其中的一些關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)比較難控制，其主要體現(xiàn)在如下兩點(diǎn)：

1、軟板部分：

硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報(bào)廢。

壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)。快壓時(shí)壓力要達(dá)2.45MPa,快壓時(shí)候要平整、壓實(shí)，不能出現(xiàn)氣泡空洞等問題。

2、硬板部分：

硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。

軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

正因?yàn)檐浻步Y(jié)合板生產(chǎn)較其他印制短路版生產(chǎn)更為復(fù)雜，其成品良率較低，因此，在軟硬結(jié)合板的大量應(yīng)用和批量生產(chǎn)前，需要進(jìn)行打樣驗(yàn)證。

精鴻益電路作為專業(yè)的線路板生產(chǎn)廠家，為客戶提供PCB快速打樣服務(wù)，滿足客戶的PCB加急打樣需求。

軟硬結(jié)合板疊層結(jié)構(gòu)

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程（以6層軟硬結(jié)合板為例）

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍

1、靜態(tài)應(yīng)用-僅需要柔性電路來安裝電路并將其安裝到其應(yīng)用中的應(yīng)用（也稱為柔性 - 貼合或柔性 - 安裝）。

2、動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)用-柔性電路區(qū)域本身由于多種原因而動(dòng)態(tài)彎曲的情況，超出簡單安裝范圍。

3、剛性電路板技術(shù)的進(jìn)步擴(kuò)大了電子產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)，通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車，醫(yī)療和軍事電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。

4、對(duì)更強(qiáng)大和更小的產(chǎn)品的需求不斷增加，需要多層，以適應(yīng)更密集，更細(xì)的線寬和間距以及更小的孔尺寸。