PCB就像一個(gè)蛋糕或者千層餅，在制作過程中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到一起。這些層包括：中間層的基材（一般為FR4），覆銅板（銅箔層，CCL），阻焊層（Soldermask），絲印層（Silkscreen）等。
PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就是指“FR4”這種防火等級(jí)的材料。“FR4”這種固體材料給予了PCB電路板硬度和厚度，除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料（聚酰亞胺等）上生產(chǎn)的柔性電路板等等。
覆銅板包括：無鉛兼容覆銅板、高性能覆銅板（包括低介電常數(shù)DK覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、多層線路板用基板材料）、IC封裝載板用基板材料（又稱IC封裝基板）、具有特殊功能的覆銅板（這些具有特殊功能的覆銅板主要是指：金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基線路板覆銅板、高介電常數(shù)板、埋置無源元件型多層線路板用覆銅板）、高性能撓性覆銅板（主要用于生產(chǎn)FPC柔性電路板以及軟硬結(jié)合PCB板）。
精鴻益電路與各大品牌PCB材料供應(yīng)商保持著良好而穩(wěn)定的合作關(guān)系，包括：Rogers、生益、建滔、南亞、松下、太陽油墨等等，貨源充足，價(jià)格優(yōu)惠，從源頭保證PCB的質(zhì)量。
