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產(chǎn)品名稱：
江西無(wú)鉛噴錫PCB板
所屬分類：江西無(wú)鉛噴錫PCB
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詳細(xì)介紹

無(wú)鉛噴錫PCB板工藝參數(shù)

板材：	KB建滔 FR-4	層數(shù)：	4層線路板
最小孔徑：	0.3mm	線寬線距：	0.2mm/0.2mm
外層銅厚：	1oz	內(nèi)層銅厚：	1oz
介電常數(shù)：	4.2	表面處理：	無(wú)鉛噴錫
用途：	工控	特點(diǎn)：	高多層線路板

PCB表面處理最基本的目的是保證電路板良好的可焊性或電性能。由于銅在空氣中很容易被氧化，而銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響，如果銅層被氧化則很容易造成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤與元器件無(wú)法焊接，雖然可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身的殘留也會(huì)給產(chǎn)品帶來腐蝕。因此業(yè)內(nèi)普遍的處理方式是在PCB生產(chǎn)制造時(shí)增加一道工序，即在焊盤表面涂覆（鍍）上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤不被氧化，這個(gè)工藝的過程即為表面處理。

目前國(guó)內(nèi)線路板廠常見的PCB表面處理工藝有：噴錫（有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫）、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金（ENIG）、化學(xué)沉銀、化學(xué)沉錫，全板鍍鎳金、化學(xué)鎳鈀金、電鍍硬金等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。

不同的PCB表面處理工藝，他們的優(yōu)缺點(diǎn)各有不同，跟進(jìn)表面處理工藝的難易程度，用料的不同，他們的成本自然也不同，因此，根據(jù)不同的應(yīng)用選擇合適的表面處理工藝即可。

主要的PCB表面處理工藝對(duì)比
物理性能	熱風(fēng)整平（無(wú)鉛噴錫）	化學(xué)錫（沉錫）	化學(xué)銀（沉銀）	化學(xué)鍍鎳金沉金（ENIG）	電鍍鎳金（軟金）	電鍍鎳金（硬金）	有機(jī)可焊保護(hù)劑（OSP）	化學(xué)鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）
保存壽命	12	6	6	12	12	12	9
可經(jīng)歷回流次數(shù)	4	5	5	4	4		4
成本	中等	中等	中等	高	高		低
工藝復(fù)雜度	高	中等	中等	高	高		低
工藝溫度	250℃	50℃	70℃	80℃	55-60℃		40
厚度范圍（μm）	1-25	0.05-0.2	0.8-1.2	Ni：3-5 AU：0.05-0.2	Ni：4 - 6 Au：>1	Ni：4 - 6 Au：0.8-2	0.2-0.5
RoHs	√	√	√	√	√	√	√	√
可焊性	√	√	√	√	√		√	√
鍵合鋁線			√	√				√
鍵合金線					√			√
BGAs		√	√	√				√
軟板/軟硬結(jié)合板				√
壓合	√	√	√	√				√
金手指						√
滑動(dòng)觸點(diǎn)						√

三種最常見的表面處理工藝對(duì)比

噴錫板、沉金板、OSP板三種最常見的表面處理工藝電路板對(duì)比

什么是PCB電路板噴錫工藝？

噴錫，又名熱風(fēng)整平，或者熱風(fēng)焊料整平，英文Hot Air Solder Leveling，簡(jiǎn)寫為HASL，噴錫只是他們的俗稱。它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，以形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的鍍層。

PCB電路板生產(chǎn)車間

熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料，風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化并阻止焊料橋接。

PCB電路板噴錫前后處理生產(chǎn)線

該機(jī)是用在整平前、PCB噴錫前的清洗，能徹底清洗PCB板面并且起到活化和粗化的作用。

工藝流程：

入板→微蝕→循環(huán)水洗→市水洗→刷洗→泵洗→泵洗市水洗→吸干→強(qiáng)力吹干→涂覆焊劑→出板

電路板噴錫后處理生產(chǎn)線

該生產(chǎn)線是用于整平后PCB板面清洗，能夠徹底有效的除去板面水溶性焊劑。

工藝流程：

氣動(dòng)浮床入板→熱水洗→軟刷洗→循環(huán)水洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板

一般電路板噴錫機(jī)噴錫時(shí)需要用到溶液的有兩個(gè)部分：一個(gè)是在噴錫前會(huì)在電路板上先涂覆一層助焊劑，主要是幫助錫鉛沾附至電路板表面，另一個(gè)作用是防氧化油，起防氧化和還原作用。

采用HASL噴錫工藝的電路板的主要優(yōu)點(diǎn)在于：制作成本較低且焊接性能佳，有利于后期的SMT貼片加工。

PCB噴錫的種類

噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊錫性，因此噴錫的質(zhì)量決定著PCB板的質(zhì)量。

有鉛噴錫:

價(jià)格便宜，焊接性能佳，機(jī)械強(qiáng)度，光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好，但是其具有鉛等重金屬，不環(huán)保，無(wú)法通過ROHS標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；

無(wú)鉛噴錫:

價(jià)格便宜，但光亮度比有鉛噴錫暗淡，且環(huán)保，能通過ROHS標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

采用PCB噴錫工藝的線路板的缺點(diǎn)

噴錫工藝不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。