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  • 多層印刷電路板制造工藝指南

    在PCBA電路板功能不斷增加和尺寸不斷縮小的當前環(huán)境中,您可以假設(shè)單面線路板實際上已經(jīng)過時了。事實是,這些板用于許多常見產(chǎn)品,例如打印機,數(shù)碼相機,計算器,立體聲系統(tǒng)和一些功率設(shè)備。盡管如此,多層線路板堆疊正在上升,并且通常比單層PCBA更

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  • SMT表面貼裝與THT通孔插件組裝的區(qū)別

    隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的出現(xiàn),傳統(tǒng)的通孔技術(shù)(THT)的應(yīng)用有限。SMT提供緊湊的設(shè)計套件,可實現(xiàn)通孔PCB組裝無法比擬的高元件密度。然而,在某些情況下,設(shè)計人員仍然更喜歡THT而不是SMT用于PCB組裝。下面,我們將研究表面貼裝與通孔

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  • 表面貼裝技術(shù)(SMT)的優(yōu)缺點

    表面貼裝技術(shù)的概念或?qū)嵺`仍然讓許多人感到非常困惑。這個過程實際上沒有什么復(fù)雜或技術(shù)性的。這是因為它只涉及將電氣元件直接安裝在PCB的表面上。當這樣的組件像這樣安裝時,它可以稱為表面貼裝設(shè)備。說到當今電氣世界中印刷電路板的組裝,可

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  • 什么是SMD封裝以及表面貼裝元件?

    不管你是從事還是不從事電子組裝行業(yè),相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT這些字樣。幾乎所有批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品都會使用到表面貼裝技術(shù),但是,并非所有的組件都可以用于PCB組裝的表面貼裝。在SMT組裝中大量使用到的是SMD。這些行業(yè)專業(yè)術(shù)語

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  • 三種PCBA貼裝工藝流程介紹

    PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流

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  • PCB組裝的表面貼裝技術(shù) (SMT) 的優(yōu)勢有哪些?

    從有印刷電路板以來,通孔電路,或者說在印刷電路板上鉆孔作為插件元器件的孔一直都是行業(yè)的標準和主流。這樣的方法其實實施起來的確是夠簡單,但是一旦出現(xiàn)大批量生產(chǎn)的話,那就變得既耗時又不經(jīng)濟了。隨之對新技術(shù)需求的增加和渴望,自動化這一需求就變得尤

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  • 什么是SMT表面貼裝技術(shù)組裝?

    表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子制造技術(shù)(EMT)行業(yè)的主要術(shù)語。SMT是一種用于電子組裝的現(xiàn)代高效工藝。傳統(tǒng)上,使用通孔技術(shù)(THT)安裝來組裝電子設(shè)備。THT包括在印刷電路板上鉆孔,將電子元件引腳插入這些孔中,然后將

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  • SMT、SMD和THT通孔安裝有什么區(qū)別?

    電子行業(yè)中有很多的術(shù)語和縮寫或者簡稱,很容易讓人感到困惑。了解每一個術(shù)語或者縮寫的含義對于了解他們?nèi)绾芜\作以及報價至關(guān)重要。以下是我們將要一起分享的關(guān)于電子組裝行業(yè)中表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)、表面貼裝器件(SMD)以及通孔安裝技術(shù)(THT

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  • 39條SMT貼片品質(zhì)檢驗項目以及檢驗標準

    電子產(chǎn)品越來越受到消費者的青睞,更新?lián)Q代也越來越快。市場上的EMS電子合同制造商也越來越多,如何在激烈競爭的市場環(huán)境中存貨下來,是很多SMT貼片廠所面臨的問題之一。如何控制與降低生產(chǎn)加工成本,提高工廠效率以及產(chǎn)品的品質(zhì),運用現(xiàn)代化的管理理念

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  • SMT貼片加工中回流焊產(chǎn)生錫珠錫球的原因及處理方法

    二十多年來,隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展,促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術(shù)。在SMT生產(chǎn)工藝里面,經(jīng)常會碰到經(jīng)過回流焊過出來的板有錫珠,錫珠的產(chǎn)生,讓產(chǎn)品的質(zhì)量沒有保證,讓外觀看起來不光滑,錫

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  • 淺析SMT貼片加工品質(zhì)控制之AOI策略

    近年來,隨著人們對電子產(chǎn)品(如手機、MP4、攝像機、筆記本等)輕、小、薄及多功能化的要求越來越高,印刷電路板(PCB)產(chǎn)品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。電子元件的封裝尺寸越來越小,主流封裝尺寸已從0402(1.0mm×0

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  • SMT制程中SPI和AOI的區(qū)別是什么?

    電子技術(shù)的飛速發(fā)展,特別在近年各類智能終端設(shè)備(手機&Pad)的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精,對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。多機種、小批量、頻繁換線越來越挑戰(zhàn)SMT工廠的制程能力,在任何產(chǎn)品的

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  • PCBA電路板貼裝制程中波峰焊與回流焊的區(qū)別

    波峰焊與回流焊是在PCBA電路板組裝中兩種比較常見的焊接方式。那什么是波峰焊,什么是回流焊,他們的工作原理和作用,分別適用于PCB裝聯(lián)技術(shù),他們的區(qū)別是什么呢?波峰焊和回流焊的區(qū)別,如果用一句話來回答的話,那就是:波峰焊就是用來焊接PCB

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