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了解 Gerber 文件格式和文件名
了解PCB布局的Gerber文件格式的詳細信息，包括功能、通用層、文件名、擴展名和Gerber標準的修訂。因此，您已經完成了印刷電路板設計，并準備將其送去制造。晶圓廠要求提供設計的Gerber文件，您已經弄清楚了如何從ED
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金屬基印制板 ——高導熱化印制板
摘要：文章概述了金屬基印制板的特點、結構和應用領域。在PCB電路和金屬基之間必須設置導熱絕緣層，而導熱絕緣層的導熱系數和厚度將決定著金屬基導熱性能高低。大多數的金屬基印制板的導熱系數處在（1.0-6.0）W/m.K之間，大多數是以單面鋁基
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超厚銅多層PCB板制造工藝研究
摘要：超厚銅多層PCB是具有強弱電連接功能的一體化連接器件。針對0.41mm以上的超厚銅多層PCB板的制作工藝展開研究，采用單面覆銅板+1.0mm黑化銅板+環(huán)氧板+單面覆銅板進行疊壓，層與層之間采用非流動性半固化片進行粘接，有效解
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鋁芯雙面板（雙面鋁基板）樹脂填膠工藝探索
鋁芯雙面板制作為節(jié)約成本，工藝改良，在單面鋁基板上通過鉆孔后采用壓合半固化樹脂布（PP）填膠，樹脂填孔后再進行二次鉆孔、沉銅板電，最終使得雙面導通。以下探索制作過程中工藝參數，總結出二鉆最佳補償值。1試驗設計方案1.1一鉆及二鉆結構設計
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超薄類撓性板單面真空熱壓半固化片填孔工藝研究
摘要：由撓性轉成剛性的印制板產品的類軟板需求逐步擴大，對硬板廠來說最大的挑戰(zhàn)就是對板厚的要求，全面挑戰(zhàn)硬板生產制程極限，且需滿足對類軟板的品質要求，現(xiàn)對一種成品板厚≤0.15mm厚度的雙面類軟板產品,在傳統(tǒng)的樹脂塞孔工藝上所存在的墨凸問
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導電銅漿塞孔工藝在PCB多層板的應用
摘要：在印制電路板制作過程中經常會遇到PCB多層板上下部分不同的疊構設計，如任意層互聯(lián)和多層通孔疊構的設計；或者會存在板厚偏厚，超出某些設備的制作能力。對于不同的疊構設計產品可以通過使用單面壓合，或者背鉆、通孔改盲孔的等設計方法實現(xiàn)產品的
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基于正交實驗的用于LCM的單面撓性印制板翹曲研究
摘要：用于LCD顯示模塊的單面撓性電路板(FPCB)有翹曲度要求。本文以控制翹曲不良為目標，從基材厚度、溢膠量、壓合疊構等方面優(yōu)化工藝參數，研究解決該系列產品翹曲問題的方法。根據正交實驗結果可知，影響因素的重要度排序為溢膠量、壓合疊構、基
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撓性電路板離型膜剝落不良的改善
1背景離型膜（PSA：Pressure-SensitiveAdhesive），又稱耐高溫離型膜、硅油膜或防黏膜等，可雙面或單面離型，采用PET（聚合樹脂）基材，也是PSA的保護膜，由于是涂有一層離型劑，所以不會被有膠的一面黏著。該離型膜
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雙面黏性承載膜在單面撓性印制板制作中應用
摘要：撓性印制電路板(FPCB)制造使用的撓性覆銅箔基板（FCCL），其厚度相對比較薄，在制造過程受力作用或操作不當容易造成損傷和折皺。為解決上述技術難題，行業(yè)上多使用單面承載膜進行支撐和保護FCCL基材。經過承載膜支撐和保護，F(xiàn)CCL基
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雙面開窗的單面撓性印制板制作工藝
摘要：目前，具有輕、薄、可彎折等特點的撓性印制板應用領域越來越廣。其中，在電源模塊中，使用的一種雙面開窗單面撓性印制板，看似結構簡單，實則難點較多。首先介紹該種撓性印制板的結構和工藝流程，其次對鏤空焊盤制作、銅面與覆蓋膜結合強度、基板尺寸變
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單面線路板批量生產服務-高質量、低成本的PCB生產廠商
當今電子產品的普及讓單面線路板的重要性日益凸顯，它不僅是大量電器現(xiàn)代化的關鍵組件，而且是當前時代歷史上不可或缺的組成部分。隨著電子產品需求的增加，越來越多的公司追求單面線路板批量生產服務來更好地滿足他們的需求。當您需要批量生產單面線路板時，
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PCB單面線路板制造技術及其應用：從初學者角度深度解析
一、單面線路板的定義和應用1.1什么是單面線路板單面線路板是一種只在一側鋪設電路導線或元器件的線路板。其特點是相對簡單、成本較低、易于制造、修復和升級，適用于一般電子設備、電器的控制電路等應用。1.2單面線路板的應用場景單面線路板的應用
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單面線路板制造流程及注意事項
I.概述單面線路板，也稱為單面PCB板，是電路板的一種，它被廣泛應用于各種電子設備中，包括手機、計算機、數碼相機、電視機等。單面線路板由于其簡單、經濟、易于制造以及用于基本電路設計，被認為是最簡單的電路板之一。通常，單面線路板由一面覆蓋著
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