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PCB電路板組裝中不同的焊接技術(shù)介紹
不管是設(shè)計還是生產(chǎn)印刷電路板時,都需要考慮許多因素以確保最終的成品能夠正常運(yùn)行。焊接是電子制造過程、PCBA組裝過程中非常重要的一個步驟。什么是焊接?焊接就是使用焊料將兩個或者多個電子元器件或者組件連接在一起的工藝步驟。選擇什么樣的焊接技術(shù)
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鋁基板生產(chǎn)難點(diǎn)與焊接技巧
鋁基板,鋁基電路板,屬于金屬基PCB(MCPCB)的一種,一般都會運(yùn)用在那些大功率的LED上的,因為LED鋁基板散熱比較好。鋁基板在加工制作過程中會遇到一些難點(diǎn):1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上
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影響SMT貼片焊接質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施
隨著經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對具有多功能,微型化,高密度,高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來越高的要求。作為新一代的電子組裝技術(shù),表面組裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品組裝的各個領(lǐng)域,可以有效地實現(xiàn)電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小、多功能”。SMT技術(shù)
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PCB電路板選擇性焊接技術(shù)的工藝特點(diǎn)和流程詳解
在PCB電子工業(yè)焊接工藝(其實主要就是用于PCB貼裝中的SMT貼片加工和通孔插件技術(shù)上)中,有越來越多的SMT貼片加工廠家開始把目光投向選擇性焊接。選擇性焊接(SelectiveSoldering)可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成
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如何降低PCBA電路板焊接中表面張力和黏度?
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時,在平衡的表面..一、改變表面張力與黏度的措施黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低
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雙面線路板的焊接技巧與注意事項
精鴻益電路(深圳)有限公司是一家集PCB打樣、中小批量PCB生產(chǎn)制作、SMT貼片加工的PCBA工廠與線路板廠。地處珠三角經(jīng)濟(jì)圈的深圳,主要業(yè)務(wù)范圍涵蓋廣東、江蘇、江西、山東、東北、華中和西南等區(qū)域。我們秉承著“樹立誠信、追求卓越”的經(jīng)營理念
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盤點(diǎn)圖解常見電子元器件極性識別方法
極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意,因為方向性的元件錯誤會導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。極性定義:極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB上的正負(fù)極或第一引腳在同一個方向,如果
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一文看懂PCBA中的波峰焊工藝流程,解決PTH/DIP工藝問題
PCB組裝,又稱為PCBA,分為貼片加工(即SMT貼片)與通孔插件(即PTH或DIP)兩種形式。目前PCBA通孔焊接最廣泛使波峰焊工藝,也簡稱PTH和DIP,PTH是PlateThroughHole的簡稱,多用于歐美系企業(yè),意思為PC
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