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如何識(shí)別多層電路板的層數(shù)
本文介紹了肉眼識(shí)別電腦主板、顯示卡等多層電路板的層數(shù)識(shí)別小技巧,對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)也許會(huì)對(duì)你有所幫助,不過(guò)你可別關(guān)了電腦就大卸八塊,做為知識(shí)積累,以后用得著的時(shí)候再再練練眼力吧。什么是PCB板PCB板:即印刷電路板,玻璃纖維和樹(shù)脂加工而成,通過(guò)
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PCB覆銅板的分類及特點(diǎn)
覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡(jiǎn)稱為覆銅板。覆銅板是PCB制造的上游核心材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在
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雙面電路板與單面PCB板:如何區(qū)別與選擇?
單面PCB和雙面PCB的區(qū)別單面和雙面印刷電路板由相同的材料組成:FR-4,一種與環(huán)氧樹(shù)脂混合的玻璃纖維形式。在實(shí)際PCB制造過(guò)程中,這通常是用銅來(lái)提高導(dǎo)電性,然后涂上阻焊膜以進(jìn)行專業(yè)的表面處理。有時(shí),在稱為絲印的過(guò)程中,工業(yè)打印機(jī)會(huì)在板上
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雙面電路板元器件拆焊拆卸詳解
印刷電路板貼裝完成后有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接不牢靠或者焊錫不到位,焊接的不夠穩(wěn)固的情況。由于一些特殊原因無(wú)法補(bǔ)錫重焊就需要對(duì)PCBA進(jìn)行手工維修。這個(gè)時(shí)候就需要把已經(jīng)焊接上的元器件拆卸下來(lái)重新焊接。有時(shí)候是因?yàn)镻CB逆向工程的需要,即所謂的PCB抄
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雙面電路板的焊接方法與注意事項(xiàng)
印刷電路板作為電子元器件的載體,有些元器件需要貼裝到電路板上,有些是通過(guò)通孔插件的方式與電路板電路連接。焊接在電路板的組裝過(guò)程中必不可少,有經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)線工人對(duì)不管的單面線路板的焊接還是雙面電路板的焊接都非常熟悉。今天我們將討論雙面電路板的焊接
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詳解雙面PCB電路板的再焊接技巧
雙面電路板,又名雙面PCB,和單面PCB一樣,是市面兒上較為常見(jiàn)的PCB類型之一。由于其制作成本較低,工藝難度比較簡(jiǎn)易,因此得到廣泛而大量的使用。PCB生產(chǎn)和制作只是第一個(gè)步驟,由于PCB是電子電器產(chǎn)品元器件的載板,因此,后期還需要進(jìn)行電子
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你不得不知道的PCB基礎(chǔ)知識(shí)
PCB印刷電路板 什么是PCB? PCB,printedcircuitboard的縮寫(xiě),是一種由覆銅板和非導(dǎo)電材料組成的印刷
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2021年中國(guó)PCB行業(yè)線路板廠家上市公司盤點(diǎn)
本文對(duì)PCB行業(yè)線路板廠家、上市公司進(jìn)行了匯總,并從PCB行業(yè)線路板廠上市公司的業(yè)務(wù)布局、業(yè)績(jī)對(duì)比及業(yè)務(wù)規(guī)劃進(jìn)行全方位對(duì)比。1、PCB行業(yè)上市公司匯總目前,我國(guó)PCB行業(yè)的線路板打樣上市公司數(shù)量較多,在各環(huán)節(jié)均有分布。具體包括:銅箔、玻璃纖
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工信部啟動(dòng)第三批印制電路板行業(yè)規(guī)范公告申報(bào)工作
近日,工信部印發(fā)《關(guān)于開(kāi)展光伏、印制電路板行業(yè)規(guī)范公告申報(bào)工作的通知》,啟動(dòng)第三批印制電路板行業(yè)規(guī)范公告申報(bào)及已公告企業(yè)自查,行業(yè)規(guī)范公告申報(bào)截至日期為2021年6月30日。通知原文如下:延伸閱讀工信部出臺(tái)《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》(以下簡(jiǎn)
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什么是EMC電子制造服務(wù)?
電子制造服務(wù)的定義 電子制造服務(wù)(EMS,ElectronicManufacturingServices),也叫合同電子制造服務(wù)、電子合同制造服務(wù),亦稱ECM(ElectronicContractMan
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合同電子制造服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)與2025年全球展望
這份合同電子制造服務(wù)市場(chǎng)研究報(bào)告針對(duì)全球合同電子產(chǎn)品制造服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局做了大量、全面而具體的研究,為商業(yè)策略師提供了不可估量的感知信息。該報(bào)告研究了全球合同電子制造服務(wù)市場(chǎng)的狀況和預(yù)測(cè),并對(duì)全球合同電子制造服務(wù)市場(chǎng)的規(guī)模(價(jià)值和數(shù)量),營(yíng)
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2021年覆銅板行業(yè)深度研究報(bào)告
一、覆銅板增長(zhǎng)因素覆銅板(CCL)是用于加工PCB的原材料,因此PCB行業(yè)是覆銅板的主要影響因素。覆銅板在PCB原材料成本占比高達(dá)40%。2019年全球覆銅板銷售124億美元。覆銅板的主要原料為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂,原材料成本占比達(dá)75
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PCB印制電路板上游原材料價(jià)格大跌!
PCB原材料自去年年底開(kāi)始瘋狂漲價(jià)后,PCB印刷電路板行業(yè)受到了前所未有的影響。特別是作為線路板生產(chǎn)所用到的覆銅板(CCL)、環(huán)氧樹(shù)脂等的價(jià)格更是節(jié)節(jié)攀升。終于,2021年5月17日,固體環(huán)氧樹(shù)脂報(bào)價(jià)30000元/噸,較月初下跌5000元/
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