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PCB 設(shè)計的制造設(shè)計 （DFM） 注意事項：綜合指南
本文探討了在設(shè)計下一個PCB時應(yīng)考慮的各種制造設(shè)計（DFM）因素。PCB可制造性設(shè)計了解制造設(shè)計（DFM）制造設(shè)計（DFM）是在設(shè)計產(chǎn)品時考慮到制造過程。它是兩種方法的融合：制造設(shè)計（DFF）和裝配設(shè)計（DFA
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PCB可制造性設(shè)計
在制造可以輕松、廉價和快速制造的電氣平臺時適當(dāng)考慮的指南。討論了從小規(guī)模到大規(guī)模生產(chǎn)的正確電路板設(shè)計、驗證、測試和技術(shù)支持的目的和方法。如何制造可以輕松、廉價、快速制造的電氣平臺。假設(shè)你有一個好主意。它涉及電子產(chǎn)品，它有效，并且會銷售。你有
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剛性與柔性 PCB：哪一種最適合您的下一個項目？
了解剛性PCB與柔性PCB（柔性線路板），何時最好使用一種類型而不是另一種類型，并了解與每種PCB類型相關(guān)的一些制造步驟。印刷電路板并不總是“板”當(dāng)使用術(shù)語“PCB”時，許多人會想到剛性PCB（印刷電路板）。但是，術(shù)語PCB可
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PCB設(shè)計指南：如何為定制印刷電路板生成制造文件
在本文中，我們將介紹為PCB設(shè)計和制造生成制造文件的基礎(chǔ)知識。當(dāng)您處理PCB布局時，您正在編輯特定于CAD軟件的文件。它不是通用的文件格式，它使用PCB制造商不需要的信息。這就是為什么當(dāng)你準(zhǔn)備好將虛擬布局轉(zhuǎn)換為物理電路板時，
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剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 設(shè)計：優(yōu)勢和設(shè)計最佳實踐
本文將討論什么是剛?cè)峤Y(jié)合PCB、使用它們的優(yōu)勢以及使用它們進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計的規(guī)則.在電子產(chǎn)品中，我們有時會遇到看似古老的新技術(shù)。剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)可以追溯到大約50年前，當(dāng)時需要更換航天器中的線束。第一臺商用移動計算機（重量略高于25
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關(guān)于PCB板制作軟件和PCB板設(shè)計軟件的介紹
PCB板制作軟件和PCB板設(shè)計軟件是電路設(shè)計和制造的關(guān)鍵工具。以下是幾種常用的PCB板制作軟件和PCB板設(shè)計軟件：EaglePCB設(shè)計軟件EaglePCB設(shè)計軟件是一款功能強大的PCB設(shè)計軟件，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。它具有簡單易學(xué)的界面
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PCB電路板設(shè)計時如何抗ESD？
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線
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PCB銅箔厚度一般是多少？
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金
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PCB設(shè)計-軟硬結(jié)合板設(shè)計要點
軟硬結(jié)合板在CAD設(shè)計上與軟板（柔性線路板）或者硬板有很多不同，下面一起來了解下：軟硬結(jié)合板設(shè)計要點：1)撓性區(qū)的線路設(shè)計要求：1.1)線路要避免突然的擴大或縮小，粗細(xì)線之間采用淚形：1.2)在符合電氣要求的情況下，焊盤應(yīng)取最大值，焊盤與
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什么是DFM？
你可以想象一下，如果你正在研發(fā)的新產(chǎn)品已經(jīng)到了準(zhǔn)備推向市場的最終的時候，突然間卻發(fā)現(xiàn)了致命的錯誤，導(dǎo)致新產(chǎn)品不得不推遲上市。特別是在以前的PCB制造領(lǐng)域，這樣的問題比比皆是?？赡苣懵犝f過DFM就可以幫你規(guī)避這樣那樣的問題。但是，什么是DFM
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軟硬結(jié)合板（剛?cè)峤Y(jié)合板）的結(jié)構(gòu)與設(shè)計規(guī)則
PCB設(shè)計趨勢是往輕薄小方向發(fā)展。除了高密度的電路板設(shè)計之外，還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC的誕生與發(fā)展，剛?cè)峤Y(jié)合線路板（軟硬結(jié)合板）這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場合。因此，軟硬結(jié)合
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高速PCB電路回流路徑你知道多少？
在PCB板上引起回流問題通常有三個方面：芯片互連，銅面切割，過孔跳躍。下面具體對這些因素進(jìn)行分析。1.芯片互連引起的回流問題當(dāng)數(shù)字電路工作時，將發(fā)生高、低電壓之間的轉(zhuǎn)換，這就引起瞬態(tài)負(fù)載電流從電源流入電路或由電路流入地線。對于數(shù)字器件而言，
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PCB設(shè)計后，需要做哪些檢查？
PCB設(shè)計完成只是我們項目完成的第一個重要環(huán)節(jié)，設(shè)計完成之后還需要進(jìn)行仔細(xì)的一系列的檢查，包括對設(shè)計文件本身的檢查，可制造性檢查以及設(shè)計規(guī)則檢查等。待檢查完成后，還需要經(jīng)過PCB打樣來進(jìn)一步驗證設(shè)計的合理性以及可制造性等等。
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