印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制，而今天的PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。

雖然用于功能有限的簡(jiǎn)單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計(jì)算機(jī)主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時(shí)候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。 

什么是多層PCB？

多層PCB的定義是由三個(gè)或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個(gè)結(jié)構(gòu)布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實(shí)現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應(yīng)用這種方法可以生成不同尺寸的高度復(fù)雜的PCB。

多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對(duì)電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時(shí)間的推移，電子設(shè)備的功能逐漸變得越來越復(fù)雜，需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串?dāng)_等問題的限制，因此需要遵循某些設(shè)計(jì)約束。這些設(shè)計(jì)考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能 - 因此多層PCB誕生了。

將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分，多層PCB在電子產(chǎn)品中越來越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度，以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求，其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù)，因?yàn)槠鏀?shù)層可能會(huì)導(dǎo)致電路中的問題，如翹曲，并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層，但移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12層，而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產(chǎn)近100層多層PCB的能力。然而，具有多層的多層PCB很少見，因?yàn)樗鼈兊某杀拘蕵O低。 

雖然多層PCB的生產(chǎn)往往更加昂貴且勞動(dòng)密集，但多層PCB正成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。

多層PCB的優(yōu)勢(shì)

從技術(shù)角度來看，多層PCB在設(shè)計(jì)方面具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。多層印刷電路板的這些優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 小尺寸：使用多層印刷電路板最突出和最受贊譽(yù)的好處之一在于它們的尺寸。由于其分層設(shè)計(jì)，多層PCB本身比具有類似功能的其他PCB小。這為現(xiàn)代電子產(chǎn)品帶來了巨大的好處，因?yàn)槟壳暗内厔?shì)是致力于更小巧，更緊湊但功能更強(qiáng)大的小工具，如智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦和可穿戴設(shè)備。

2. 輕量化結(jié)構(gòu)：采用更小的PCB，重量更輕，特別是因?yàn)閱螌雍碗p層PCB互連所需的多個(gè)連接器被取消，有利于多層設(shè)計(jì)。這再次對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品有利，后者更傾向于移動(dòng)性。

3. 高質(zhì)量：由于必須進(jìn)行大量的工作和規(guī)劃在制造多層PCB時(shí)，這些類型的PCB往往比單層和雙層PCB更好。因此，它們也更加可靠。

4. 提高耐久性：多層PCB往往因其性質(zhì)而持久耐用。這些多層PCB不僅必須承受其自身的重量，而且還必須能夠處理用于將它們粘合在一起的熱量和壓力。除了這些因素之外，多層PCB在電路層之間使用多層絕緣層，將它們與預(yù)浸料粘合劑和保護(hù)材料結(jié)合在一起。

5. 增強(qiáng)的靈活性：雖然這并不適用于所有多層PCB組件，但有些確實(shí)采用了靈活的構(gòu)造技術(shù)，從而形成了柔性多層PCB。對(duì)于可能在半規(guī)則的基礎(chǔ)上發(fā)生輕微彎曲和彎曲的應(yīng)用，這可能是非常理想的特性。同樣，這并不適用于所有多層PCB，并且在柔性PCB中加入的層越多，PCB的柔性就越小。

6. 功能更強(qiáng)大：多層PCB是極高密度的組件，將多層結(jié)合到一塊PCB中。這些近距離使得電路板更具連接性，并且它們固有的電氣性能使它們能夠?qū)崿F(xiàn)更大的容量和速度，盡管尺寸更小。

7. 單連接點(diǎn)：多層PCB設(shè)計(jì)用作單個(gè)單元，而不是與其他PCB組件串聯(lián)。因此，它們具有單個(gè)連接點(diǎn)，而不是使用多個(gè)單層PCB所需的多個(gè)連接點(diǎn)。這證明在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中也是有益的，因?yàn)樗鼈儍H需要在最終產(chǎn)品中包括單個(gè)連接點(diǎn)。這對(duì)于旨在最小化尺寸和重量的小型電子產(chǎn)品和小配件特別有用。

這些優(yōu)勢(shì)使多層PCB在各種應(yīng)用中非常有用，特別是移動(dòng)設(shè)備和高功能電子設(shè)備。反過來，隨著許多行業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)解決方案，多層PCB在越來越多的行業(yè)特定應(yīng)用中占據(jù)了一席之地。