SMT貼片加工中的錫膏印刷工藝
發(fā)布日期：2021-06-01
SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對應于印刷電路板的焊盤實現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機械強度。焊膏應用是SMT回流焊工藝的關鍵過程。
SMT貼片加工中施加焊膏的方式有三種：滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。近年來，非接觸式焊膏噴涂技術被引入。其中，金屬模板印刷是目前使用最廣泛的方法。
焊膏印刷是保證SMT貼片加工質量的關鍵工序。據(jù)統(tǒng)計，在保證印刷電路板設計規(guī)格、元器件和印刷電路板質量的前提下，約60% ~ 709%的質量問題是由SMT貼片加工和印刷過程引起的。SMT貼片加工中使用的焊膏量應均均勻一致。焊膏圖形應清晰，相鄰圖形不應盡可能粘在一起。焊膏圖案和焊盤圖案應一致，盡量不要錯位。
在正常情況下，焊盤上每單位面積的焊膏的量應該是大約0.8 mg/mm3，對棋子間距部件，并且應該是大約0.5mgmm2。刷在SMT貼片加工基板上的焊膏可以允許與期望的重量值相比具有一定的偏差。至于覆蓋每個焊盤的焊膏面積，應該在75%以上。采用免清洗技術時，要求焊膏完全位于焊盤上，無鉛焊膏完全覆蓋焊盤。
焊膏印刷后，不應有嚴重塌陷，邊緣圖像整齊，錯位不超過02毫米，以容納間隔元件焊盤，錯位不超過00毫米。經(jīng)SMT貼片加工的基板表面不允許被焊膏污染。當采用免清洗技術時，通過減小模板開口的尺寸，焊膏可以完全定位在焊盤上。