覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板的主要材料。在國(guó)家加快發(fā)展電子元器件和5G產(chǎn)業(yè)的背景下，我國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，覆銅板的技術(shù)水平也從中低端逐漸向高端發(fā)展，在技術(shù)發(fā)展中，高頻高速成為覆銅板研發(fā)的主流方向。

覆銅板，也叫覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱CCL

原理：工藝和原材料決定產(chǎn)品質(zhì)量

高頻覆銅板是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領(lǐng)域，具有超低損耗特性(超低信號(hào)傳輸損失)的覆銅板。高速覆銅板是指應(yīng)用于高頻下，具有高信號(hào)傳輸速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低傳送信號(hào)分散性(偏置電路分布少)、低損耗(Df在0.005—0.01之間)的覆銅板。

高頻高速覆銅板的生產(chǎn)過(guò)程往往需要在數(shù)百度的高溫壓機(jī)下進(jìn)行，此過(guò)程中保持Dk的穩(wěn)定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環(huán)節(jié)具有自家的成熟工藝和材料的改進(jìn)技術(shù)，才能長(zhǎng)期壟斷高頻高速覆銅板市場(chǎng)。其中，Rogers是通過(guò)采用碳?xì)浠衔?陶瓷填料(RO4350B)改進(jìn)樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改變樹脂的熱塑性實(shí)現(xiàn)高溫下穩(wěn)定Dk的方式。

圖1：高頻高速覆銅板生產(chǎn)流程示意圖

高頻高速覆銅板的加工流程與普通覆銅板大部分是類似的，但實(shí)現(xiàn)高頻高速的關(guān)鍵點(diǎn)在于原材料的屬性。高頻高速覆銅板的核心要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗因子(Df)。

高速和高頻覆銅板是在玻璃纖維布基CCL的基礎(chǔ)上，通過(guò)使用不同類型的樹脂實(shí)現(xiàn)的，其核心要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗因子(Df)：Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速性能越好。

圖2：高頻高速覆銅板原材料性能

現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)接軌國(guó)際水平

從我國(guó)高頻高速覆銅板的生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品來(lái)看，我國(guó)企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)接近國(guó)際水平。

從高頻覆銅板生產(chǎn)企業(yè)和產(chǎn)品性能來(lái)看，高頻覆銅板的主要廠商有羅杰斯(Rogers)、依索拉(Isola)、派克電化學(xué)(Park Electrochemica)、泰康尼克(Taconic)、騰輝(ventec)、松下(Panasonic)等。

其中羅杰斯提供聚四氟烯(PTFE)樹脂玻璃布增強(qiáng)類、PTFE樹脂填充陶瓷類、PTFE樹脂填充陶瓷玻璃布增強(qiáng)類等高性能基材及先進(jìn)連接解決方案ACS，國(guó)內(nèi)來(lái)看生益科技提供碳?xì)浼癙TFE的高性能基材，華正新材提供型號(hào)為H5300、H5220的高頻材料。

圖3：高頻覆銅板只要生產(chǎn)企業(yè)及代表性產(chǎn)品對(duì)比

高速覆銅板方面，日商松下電工的產(chǎn)品屬最頂尖，占有率最大，且技術(shù)壁壘高，難以被超越。雅龍的AD-C系列是基站天線用PCB基材的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)光的8字頭系列專注于環(huán)?；摹?guó)內(nèi)廠商建韜集團(tuán)、生益科技及金安國(guó)紀(jì)、南亞新材分別憑借著成本低、耐熱性、低損耗占據(jù)一定的優(yōu)勢(shì)。

圖4：高速覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè)及代表性產(chǎn)品對(duì)比

應(yīng)用：5G產(chǎn)業(yè)需求帶動(dòng)技術(shù)發(fā)展

高頻高速覆銅板的成長(zhǎng)邏輯來(lái)源于高頻高速PCB的需求釋放。高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。由高頻高速CCL作為基礎(chǔ)材料制成的高頻高速PCB廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防、航天航空等領(lǐng)域。

其中高頻覆銅板在5G的天線系統(tǒng)、汽車電子的ADAS系統(tǒng)使用明顯，高速覆銅板在云服務(wù)器IDC、高端路由器等應(yīng)用較多。

圖5：高頻高速覆銅板應(yīng)用場(chǎng)景

趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代正在加速實(shí)現(xiàn)

目前，國(guó)內(nèi)PCB上游廠商積極布局高頻覆銅板及PTFE領(lǐng)域，有望在5G建設(shè)中憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，改變現(xiàn)有格局，搶占更多市場(chǎng)份額份額。近年來(lái)部分國(guó)內(nèi)企業(yè)例如生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等國(guó)內(nèi)產(chǎn)品具有多方面優(yōu)勢(shì)，正在逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

國(guó)內(nèi)公司持續(xù)提高對(duì)高頻基材的研發(fā)力度，以中低端高頻基材為突破口，逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。并且與進(jìn)口產(chǎn)品相比，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)、地理優(yōu)勢(shì)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)廠商生益科技已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破，其采用SABIC廠商的PPO(甲基丙烯酸聚苯醚)材料，實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗性能，追趕羅杰斯RO4535，但介電常數(shù)與RO4730G3仍有差距。生益科技已承接部分訂單，未來(lái)華正新材亦將占據(jù)一席之地，形成國(guó)內(nèi)“羅杰斯”雙子星格局。