柔性線路板 (Flexible Printed Circuit, FPC) 作為一種新型的電子組件，應(yīng)用范圍越來越廣。在制造和設(shè)計柔性線路板時，有很多專業(yè)術(shù)語需要了解，這些術(shù)語包括 copper film、Coverlay/Cover Coat、Dynamic Flex(FPC)等等。本文將為您介紹這些常用的專業(yè)術(shù)語及其作用，幫助您更好地了解柔性線路板。同時，本文還將介紹其他一些術(shù)語，如補強(qiáng)條、聚酰亞胺、卷對卷等等，以幫助讀者全面了解柔性線路板的制造過程和特點。

柔性線路板

1. 柔性線路板（FPC）：指一種可以彎曲、扭曲的電路板，通常由輕、薄、柔軟的材料制成，如聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等。

2. 表護(hù)層/保護(hù)層（Coverlay/Cover Coat）：指一種涂在柔性線路板表面上的保護(hù)層，可以防止線路板受到損傷或污染。

3. 動態(tài)柔性線路板（Dynamic Flex）：指需要進(jìn)行不斷運動的柔性線路板，如磁盤驅(qū)動器中的讀寫頭、電子計算機(jī)的打印機(jī)噴頭等。

4. 靜態(tài)柔性線路板（Static FPC）：指組裝后不需要再進(jìn)行運動的柔性線路板。

5. 融合層/接著層（Bonding Layer）：指實木多層板之膠卷層或柔性線路板之板才，其銅皮與聚酰亞胺（PI）板材間的接著劑層。

6. 薄膜開關(guān)（Membrane Switch）：指一種利用透明的聚酯類薄膜作為載體，通過銀膠或?qū)щ娔z印刷而成的開關(guān)，可以用于觸控式面板或鍵盤。

7. 外露孔（Access Hole）：指柔性線路板表面的穿露孔，可以使外部貼近表護(hù)層下邊的表面進(jìn)行點焊。

8. 亞克力（Acrylic）：指一種聚脂肪族樹脂，通常用于制作柔性線路板的塑料薄膜。

9. 膠類或接著劑（Adhesive）：指可以使兩個接口進(jìn)行粘合的化學(xué)物質(zhì)，如環(huán)氧樹脂或建筑涂料等。

10. 著力爪（Anchoring Spurs）：指在單面鋁基板或中厚板上，為使孔環(huán)焊墊在表面上帶更超強(qiáng)力的粘附特性，而在其孔環(huán)外不必要的院子上加附的幾個指爪。

11. 彎折性（Flexibility）：指柔性線路板能夠彎曲、扭曲的性能。

12. 表層路線（Overcoat Layer）：指柔性線路板表面之金屬線路，通常由銅、鋁等材料制成。

13. 聚酯類薄片（Polyester Films）：簡稱PET薄片，電路板工業(yè)中其成像干膜表面的透明保護(hù)層，與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜。

14. 聚亞醯胺（Polyimide ，簡稱PI）。是一種由Bismaleimide與Aromatic diamine所共同聚合而成的優(yōu)良樹脂。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優(yōu)越，是軟板(FPC)及卷帶自動結(jié)合(TAB)的重要原料，也是高級軍用硬板及超級計算機(jī)主機(jī)板的重要板材。

15. Bandability 彎曲性，彎曲能力。為動態(tài)軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性。

16. Stiffener補強(qiáng)條，補強(qiáng)板。某些軟板在其零件組裝處，需另加貼一片補強(qiáng)用的絕緣板材，稱為Stiffener。但此種做法與"軟硬合板"不同，所謂Regid-Flex，其硬板部份也有線路及通孔的分布。而Stiffener則無任何電性功能，只做為補強(qiáng)用途而已。

17. Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC軟板。是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。

18. Flexural Failure 撓曲損壞。由于反復(fù)不斷的彎折撓曲動作，而造成材料（板材）的斷裂或損壞，稱為Flexural Failure。

19. Kapton 聚亞醯胺軟材，是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后，即可做成軟板(FPC)的基材。

20. Reel to Reel卷輪(盤)連動式操作。某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的制程進(jìn)行生產(chǎn)，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯(lián)機(jī)自動作業(yè)，以節(jié)省單件式作業(yè)之時間及人工的成本。

21. Release Agent Release Sheets脫模劑，離型膜。

22. Rigid-Flex Printed Board硬軟合板。是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質(zhì)部份可組裝零件，軟板部份則可彎折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，并可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。

23. Steel Rule Die(鋼)刀模。是柔性線路板廠家生產(chǎn)FPC軟板時常要用來切外形用的"刀模"，其做法是將薄鋼刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成為切模，再墊以軟橡皮組合的另一片墊板，以沖壓方式切出柔性線路板的外形，其作業(yè)方式與一般紙器工業(yè)所用的刀模切外形者相似。與線路板廠家的模具成型有異曲同工的效果。

24. 絕緣薄膜：絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

25. 導(dǎo)體：銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點，它適合于應(yīng)用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。

26. 粘接劑：粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較，具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導(dǎo)熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。

27. 銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種，常見厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

28. 離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

29. EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

30. 單面柔性電路板：采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

31. 雙面柔性電路板：使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

32. 基板生成單面板：使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。

33. 基板生成雙面板：使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

34. 多層柔性線路板：多層柔性線路板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。

35. 剛?cè)嵝跃€路板：剛?cè)嵝跃€路板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝跃€路板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性線路板，并在其背面層壓上一層FR4增強(qiáng)材料，會更經(jīng)濟(jì)。

36. 混合結(jié)構(gòu)的柔性電路：混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。