FPC柔性線路板被廣泛應(yīng)用于很多電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板。由于FPC柔性電路板機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂，所以需要貼合補(bǔ)強(qiáng)材料來加強(qiáng)FPC的強(qiáng)度，你是否遇到過柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)的問題？今天分享下FPC柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)工藝和不同類型的補(bǔ)強(qiáng)。

一、FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)工藝

工藝流程：

開料(銅箔保護(hù)膜補(bǔ)強(qiáng)PSA)→鉆孔(銅箔保護(hù)膜補(bǔ)強(qiáng)PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學(xué)清洗→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→蝕刻→去干膜→磨刷→貼上/下保護(hù)膜→層壓→貼補(bǔ)強(qiáng)→層壓→沖孔→印文字→烘烤→表面處理→貼PSA→分割→沖引線→電檢→沖外形→FQC(全檢)→OQC→包裝→出貨

二、補(bǔ)強(qiáng)貼合

1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

2.感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。

三、補(bǔ)強(qiáng)壓合

1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在柔性線路板上。

2柔性電路板感壓性補(bǔ)強(qiáng):無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合

四、熟化

針對熱壓性補(bǔ)強(qiáng):壓合時壓力較小，時間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

柔性電路板的特點是輕薄短小，因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以補(bǔ)強(qiáng)的目的是為了加強(qiáng)柔性電路板的機(jī)械強(qiáng)度，方便柔性電路板表面裝零件等。柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)板類型有多種，根據(jù)電路板使用要求不同而定，主要有FR4、PI和鋼片等類型。

貼合補(bǔ)強(qiáng)需要先貼合在柔性電路板上，然后經(jīng)過熱壓使補(bǔ)強(qiáng)定位，熱壓性補(bǔ)強(qiáng)是在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。感壓性補(bǔ)強(qiáng)無需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。壓合補(bǔ)強(qiáng)需要經(jīng)過高溫壓合在柔性電路板上面，其中熱壓性補(bǔ)強(qiáng)利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在柔性線路板上。感壓性補(bǔ)強(qiáng)無需加熱，柔性電路板經(jīng)過冷壓機(jī)壓合即可。針對熱壓性補(bǔ)強(qiáng)，壓合時壓力較小，時間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與柔性電路板的附著性。

柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)厚度有哪些呢？PI補(bǔ)強(qiáng)厚度有0.075mm，0.1mm，0.125mm，0.15mm，0.175mm，0.2mm，0.225mm，0.25mm。FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度有0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm，1.6mm。鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度有0.1mm，0.2mm。柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)的類型，我們通常僅使用3種類型的補(bǔ)強(qiáng)。PI聚酰亞胺，F(xiàn)R4和鋼片。PI補(bǔ)強(qiáng)公差可控制在+/-0.03mm，精度高，耐高溫(130-280攝氏度)鋼片補(bǔ)強(qiáng)需要手工組裝，過程更加復(fù)雜，成本會更高。FR4補(bǔ)強(qiáng)如果厚度小于0.1mm，公差可以控制在+/- 0.05mm。如果厚度大于1.0mm，則公差為+/- 0.1mm。