隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的出現(xiàn)，傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT）的應(yīng)用有限。SMT提供緊湊的設(shè)計(jì)套件，可實(shí)現(xiàn)通孔PCB組裝無法比擬的高元件密度。然而，在某些情況下，設(shè)計(jì)人員仍然更喜歡THT而不是SMT用于PCB組裝。

下面，我們將研究表面貼裝與通孔PCB組裝之間的根本區(qū)別，以幫助您確定THT是否值得在早期開發(fā)周期中考慮，以優(yōu)化您的生產(chǎn)成本。

優(yōu)先考慮表面貼裝裝配而不是通孔PCB裝配

緊湊型設(shè)計(jì)

當(dāng)您想象一個(gè)緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，您可能會(huì)想象它帶有SMD，因?yàn)樗峁┝司哂休^小組件的輕量級(jí)設(shè)計(jì)。此外，在單面混搭板上使用50%的SMD元件可以節(jié)省20%的電路板空間。當(dāng)SMD組件可用性達(dá)到 80% 時(shí)，節(jié)省的空間將躍升至 35%。在有限的電路板空間上添加更多SMD元件也會(huì)導(dǎo)致更高的元件密度。

降低電路板成本

與THT不同，SMT不需要在PCB上手動(dòng)鉆孔。具有更少鉆孔和更少層數(shù)的更小的PCB將降低成本。此外，拾放機(jī)器人機(jī)器可自動(dòng)執(zhí)行組件放置過程，而自動(dòng)回流焊爐則負(fù)責(zé)回流焊。與THT相比，這在電路板成本節(jié)約方面SMT更優(yōu)。

雖然裝配供應(yīng)商可以自動(dòng)插入通孔零件，但由于零件體積大，他們更喜歡手動(dòng)安裝。此外，通孔組裝需要成本高昂的手動(dòng)焊接，以合理地屏蔽高密度部件。由于SMT在自動(dòng)化流程方面提供了比THT更大的靈活性，因此批量訂單的電路板價(jià)格會(huì)降低。

降低物料搬運(yùn)成本

通過SMT組裝，設(shè)計(jì)人員可以降低批量訂單的運(yùn)營(yíng)成本。由于SMD元件很小，因此它們的成本低于通孔封裝中的相同部件。您從制造商處采購(gòu)的BOM單也應(yīng)反映較低的包裝和運(yùn)輸成本。

縮短設(shè)置時(shí)間

大多數(shù)SMT工藝都利用自動(dòng)化。例如，將組件存放在貼裝機(jī)上，并通過自動(dòng)拾放機(jī)器落在電路板上。這可以大大減少設(shè)置時(shí)間。使用SMT組裝，您可以期望您的訂單處理速度比通孔工藝更快，通孔工藝涉及為不同的通孔安裝組件設(shè)置自動(dòng)插入設(shè)備。雖然SMT可以減少元件放置和電路板旋轉(zhuǎn)的時(shí)間，但在某些情況下，通孔組裝是最佳選擇。例如，當(dāng)電路板設(shè)計(jì)包括需要大量支持的大型和/或重型元件時(shí)。.

優(yōu)先采用通孔而不是表面貼裝PCB組裝

在以下情況下，設(shè)計(jì)人員會(huì)考慮在表面貼裝裝配上使用通孔。

重應(yīng)力應(yīng)用

在通孔焊接中，引線穿過電路板，在電路板和元件之間提供更強(qiáng)的機(jī)械粘合。因此，大型組件現(xiàn)在可以承受涉及極端高溫、電壓或電流波動(dòng)的重應(yīng)力環(huán)境。這種耐用性使THT成為軍事和航空 航天產(chǎn)品，其中可靠性比更高的制造成本更重要。

初始原型設(shè)計(jì)和測(cè)試

設(shè)計(jì)工程師通常更喜歡在項(xiàng)目的原型階段進(jìn)行THT，其中使用試驗(yàn)板插座進(jìn)行快速更改以進(jìn)行基本概念驗(yàn)證評(píng)估的能力是有利的?？字g的大間距使得手工焊接組件變得容易，在組裝過程中幾乎沒有任何空間在引腳之間意外焊接橋接。在電路板成功通過所有功能測(cè)試后，您可以更換SMT類型的組件，并修改印刷電路板布局以進(jìn)行最終測(cè)試。這在以下情況下節(jié)省了前期成本：外包印刷電路板組裝對(duì)于小批量。

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