在PCBA電路板功能不斷增加和尺寸不斷縮小的當前環(huán)境中，您可以假設(shè)單面線路板實際上已經(jīng)過時了。事實是，這些板用于許多常見產(chǎn)品，例如打印機，數(shù)碼相機，計算器，立體聲系統(tǒng)和一些功率設(shè)備。盡管如此，多層線路板堆疊正在上升，并且通常比單層PCBA更受青睞。

隨著電子電路板使用數(shù)量的增加，以及對更強大的功能和更高功能的需求，安裝環(huán)境的多樣性也在增加。在設(shè)計具有尺寸限制的電路板時，充分利用您的印刷電路板層;包括層數(shù)、堆疊排列、過孔的數(shù)量和類型以及其他設(shè)計規(guī)范。為了實現(xiàn)這一目標，您需要對多層PCB制造工藝有很好的了解。

多層印刷電路板制造工藝

這構(gòu)建和組裝 PCB 的基本步驟，無論是單層、雙層還是多層，都是相似的，并在下面列出。

PCBA制造工藝步驟

制造步驟

• 創(chuàng)建開發(fā)板映像

• 從內(nèi)層去除不需要的銅（蝕刻）

• 對齊并按層和堆疊隔熱層

• 鉆孔用于過孔和安裝

• 蝕刻外層（頂部和底部） 層

• 向電鍍通孔 （PTH） 壁添加銅

• 加阻焊保護電路板表面

• 打印絲網(wǎng)印刷標記

• 加表面處理保護銅表面（例如跡線，保持外出，護環(huán)）

組裝步驟

• 應用焊錫膏準備焊接電路板

• 選擇和放置貼裝元件

• 發(fā)送板通過回流焊烤箱

• 檢查焊點質(zhì)量并在必要時進行返工

• 安裝通孔元件

• 將通孔組件焊接到電路板上

• 如有必要，執(zhí)行檢查和最終THT焊接

• 清潔電路板去除碎屑和其他污染物

• 分板

• 執(zhí)行最終QA。

多層PCB制造工藝包括上述所有步驟；但是，還出現(xiàn)了單面和雙面線路板不存在的其他注意事項。

多層PCB制造問題

如前所述，遵守尺寸限制是使用多層PCB設(shè)計的主要原因和優(yōu)勢。減少信號長度是另一個優(yōu)勢，這對于降低EMI至關(guān)重要。例如，多層提供額外的電路路徑，允許更復雜的設(shè)計。此外，較小的外形尺寸通常更耐用、更可靠，從而最大限度地降低了部署后過早失效的可能性。

這些屬性內(nèi)置于多層PCB制造過程中，通過使用各種類型和尺寸的通過選項，包括盲孔、埋設(shè)和通孔墊選項。多層板也是剛性的，具有更好的固有特性結(jié)構(gòu)完整性與柔性或剛撓性PCB相比。但是，必須指出的是，對于高層計數(shù)板，有幾個順序?qū)訅貉h(huán)可能是必要的。在這些情況下，您對電路板材料的選擇和其他設(shè)計決策變得更加重要，因為在分層或電路板故障發(fā)生之前，許多材料僅限于四個或更少的周期。

設(shè)計以優(yōu)化多層電路板構(gòu)建

建立最好的多層PCBA是一項聯(lián)合工作，最好通過以下方式完成白盒制造.這將確保您的設(shè)計是可制造的，并將準確地反映您的設(shè)計意圖.遵循下面列出的指南將有助于您的多層PCB制造過程實現(xiàn)這些目標。

多層PCB制造工藝優(yōu)化設(shè)計指南

根據(jù)應用和制造要求

選擇材料：雖然FR-4是一種很好的通用材料，根據(jù)電路板的構(gòu)造和使用方式選擇材料是更好的設(shè)計選擇。

使用最大可接受尺寸的電路板

最大的板面積應該允許你有最好的機會來滿足線寬線距的要求。

使用最簡單的過孔并遵循大小調(diào)整規(guī)則和準則

盡管過孔垂直穿過電路板的結(jié)構(gòu)，而不是水平布線的表面跡線，但尺寸和間距是重要的考慮因素。濫用過孔可能會使您的設(shè)計過于復雜并給您的多層電路板構(gòu)建過程帶來大量不必要的壓力。

使用足夠數(shù)量的圖層

這最佳印刷電路板堆疊是對稱的，并且包含足夠數(shù)量的層來分隔信號類型和接地層。

上面的列表提供了一個良好的基礎(chǔ)應該基于多層印制板構(gòu)建。在自動化、節(jié)奏快的行業(yè)中,高質(zhì)量的原型和按需加工制造業(yè),我們將與你們共同努力,確保你的電路板是建立可靠和滿足你的設(shè)計意圖。

如果你已經(jīng)準備好對你的多層電路板進行PCB打樣以及PCBA打樣，請隨時聯(lián)系我們以獲得快捷準確的報價和后續(xù)制造服務(wù)。