三種PCBA貼裝工藝流程介紹
發(fā)布日期：2021-10-15
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。
圖1 PCBA制程流程圖
1、單面SMT貼裝
將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝相關(guān)電子元器件，然后進行回流焊焊接，也就是常說的錫膏-回流焊工藝，如圖2所示。
圖2 單面SMT貼裝
2、單面DIP插裝
需要進行插件的PCB裸板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后再過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產(chǎn)效卒較低。波峰焊工藝如圖3所示。
圖3 單面DIP插裝
3、單面混裝
先對PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊固定，質(zhì)檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。單面混裝工藝如圖4所示。
圖4 單面混裝
4、單面貼裝和插裝混合
有些PCB是雙面線路板、一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面貼裝是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。如圖5所示。
圖5 單面貼裝和插裝混合
5、雙面SMT貼裝
某些PCB板設(shè)計工程師為了保證PCB板的美觀和功能性，會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現(xiàn)PCB板面積最小化。如圖6所示。
圖6 雙面SMT貼裝
6、雙面混裝
雙面混裝有以下兩種方式，第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。如圖7所示。
圖7 雙面混裝
PCBA制程中主要用到的設(shè)備
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高速貼片機 | 回流焊機 |
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波峰焊機 | 目檢機 |
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PCB供板機 | 錫膏印刷機 |
