SMT、SMD和THT通孔安裝有什么區(qū)別？
發(fā)布日期：2021-10-10
電子行業(yè)中有很多的術(shù)語和縮寫或者簡(jiǎn)稱，很容易讓人感到困惑。了解每一個(gè)術(shù)語或者縮寫的含義對(duì)于了解他們?nèi)绾芜\(yùn)作以及報(bào)價(jià)至關(guān)重要。
以下是我們將要一起分享的關(guān)于電子組裝行業(yè)中表面貼裝技術(shù)（SMT貼片）、表面貼裝器件（SMD）以及通孔安裝技術(shù)（THT/THM）之間的區(qū)別。
SMT表面貼裝技術(shù)的用途是什么？
表面貼裝技術(shù)或者SMT是用于將電子元器件安裝到印刷電路板上的方法。這種方法是在1960年代開始發(fā)展并流行起來，并在1980年代得到廣為應(yīng)用。如今，幾乎每件電子硬件都是采用SMT表面貼裝技術(shù)組裝起來的。因此，毫無疑問，SMT表面貼裝技術(shù)對(duì)于印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)和制造至關(guān)重要。它在很大程度上提高了PCB的質(zhì)量和性能，同時(shí)顯著降低了生產(chǎn)和處理成本。
表面安裝和通孔安裝之間最顯著的區(qū)別是您不必在PCB上鉆孔以使用SMT固定組件。取而代之的是，將電子元器件引腳直接放置并焊接在印刷電路板表面上。SMT元器件要比插件安裝的元件小很多，他們可以直接貼裝在PCB的兩面。當(dāng)使用表面貼裝技術(shù)將安裝表面加倍時(shí)，PCB可以變成一個(gè)緊湊、高效以及具有高性能的動(dòng)力裝置。
在SMT貼片出現(xiàn)之前，使用的都是直通安裝技術(shù)。在這種方法中，元件的引腳用于連接電路板的各個(gè)層。引腳將穿過電路板中的孔并連接所有層。在SMT中，這些元件引腳被“通孔”所取代?！巴住笔窃试S在整個(gè)電路板層中導(dǎo)電的微小顆粒，最終表現(xiàn)得像通孔引線。
雖然SMT和THM是制造電子設(shè)備的兩種截然不同的技術(shù)和方法，但在SMT貼片過程中需要使用表面貼裝設(shè)備。
SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
元件可以安裝在印刷電路板的兩個(gè)面上；
允許PCB尺寸更小，從而使其更適合智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等更小型化的設(shè)備；
更具成本效益；
更快速的生產(chǎn)和加工；
SMT貼裝應(yīng)用自動(dòng)化的貼裝設(shè)備，電子元器件可以以每小時(shí)數(shù)萬個(gè)的速度進(jìn)行放置和貼裝；
SMT貼裝的元件可以在振動(dòng)和搖晃等條件下表現(xiàn)得更為牢固和可靠；
SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)更高的元件密度，可以讓終端設(shè)備更小。
SMT貼裝技術(shù)的缺點(diǎn)
更具挑戰(zhàn)性的各種測(cè)試和目視檢查；
SMT貼裝技術(shù)需要投資大量的自動(dòng)化設(shè)備；
維修費(fèi)用可能會(huì)更高
什么是通孔安裝技術(shù)？
通孔安裝是指將元件引腳穿過印刷電路板上的通孔的工藝。
在1980年代，SMT貼裝技術(shù)出現(xiàn)之前，THM技術(shù)是電子組裝的標(biāo)準(zhǔn)方式。盡管SMT承接了大部分的電子組裝工藝，但是THM仍然被廣泛應(yīng)用。
由于元件的引腳是直接插入孔中而不是僅僅貼在PCB表面上，因此，采用通孔組裝的方式會(huì)使電子元件更為牢固，即使在惡劣的使用環(huán)境中更具有可靠性。這也是為什么THM最合適用于需要層間強(qiáng)連接的設(shè)備。
通孔安裝在航空航天和軍工產(chǎn)品中得到了大量的運(yùn)用。因?yàn)槠涮厥庑?，需要產(chǎn)品更具可靠性，這些產(chǎn)品還需要承受高強(qiáng)度的碰撞、高低溫和劇烈的加速度等極端環(huán)境。
THM在PCBA打樣設(shè)計(jì)階段也非常實(shí)用，因?yàn)樵诒匾臅r(shí)候更容易進(jìn)行更改。
通孔安裝技術(shù)最顯著的缺點(diǎn)在于需要在PCB上專攻，這也是一個(gè)額外的昂貴且耗時(shí)的工序。除此之外，由于其加工方法的原因，印刷電路板的尺寸會(huì)顯得更大。
通孔安裝所用的元件分為兩種類型：徑向引腳元件和軸向引腳元件。
唯一的區(qū)別是軸向引腳“軸向”沿著直線穿過電子元器件，引腳放置在元件的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面，而徑向引腳放置在元件的一側(cè)。
雖然兩者都有其各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但是軸向引腳通用用于與PCB板緊密結(jié)合-徑向引腳用于高密度板，因?yàn)樗鼈冋加玫目臻g更小。
通孔安裝的優(yōu)點(diǎn)
可以有效抵御環(huán)境的影響，可以使用于極端環(huán)境中；
一些通孔元件比表面貼裝元件更便宜；
比SMT更強(qiáng)的機(jī)械粘合度；
THM 的元件貼裝率比表面貼裝貼裝率小。
通孔安裝的缺點(diǎn)
在PCB上鉆孔更費(fèi)時(shí)，成本更高；
需要在電路板的兩個(gè)面上焊接引腳。
什么是SMD表面貼裝設(shè)備？
SMD表面貼裝設(shè)備是一種使用表面貼裝技術(shù)通過拾放機(jī)器人機(jī)器將其電子元件安裝在PCB上的設(shè)備。在此過程中，SMT貼片廠通過涂抹和熱處理焊膏將元件焊接在電路板上。
由于采用的是自動(dòng)化設(shè)備，SMT技術(shù)被廣泛用于需要大規(guī)模生產(chǎn)加工低成本的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
將電子元件直接焊接到印刷電路板上而不是穿線使得手動(dòng)打樣組裝和設(shè)計(jì)修改便得更加困難。
表面貼裝設(shè)備也不適用于較大且在高電壓下運(yùn)行的部件。
SMD最適合用于加工較小的電子設(shè)備，例如筆記本電腦、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他需要批量加工的電子設(shè)備。
與EMS提供商合作
簡(jiǎn)而言之，表面貼裝技術(shù)和通孔安裝技術(shù)是在印刷電路板上組裝引腳元件的兩種不同方法。
SMT需要小型PCB，并且組件直接安裝在電路板上。SMT貼片更具成本效益，因此被用于日常電器的批量生產(chǎn)。
在1960年代表面貼裝技術(shù)出現(xiàn)之前，THM是首選方法，但它仍被軍事和航空航天工業(yè)廣泛使用。通孔安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于它提供的設(shè)備對(duì)環(huán)境影響更具彈性，因?yàn)榻M件與電路板具有更強(qiáng)的機(jī)械粘合度。
如果您想開發(fā)某一款電子設(shè)備，了解電子設(shè)備組裝背后的基本流程和知識(shí)顯得尤為重要。
SMT、SMD和THM等縮寫咋一看可能令人感到困惑，但是一旦您熟悉和了解了他們的定義和用法，與EMS供應(yīng)商的溝通和合作就顯得很自然了。
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