單雙面線路板以及多層線路板的生產(chǎn)工藝介紹
發(fā)布日期：2021-09-24
PCB根據(jù)層數(shù)的不同，可以分為單面線路板，雙面線路板以及多層線路板。不同的PCB生產(chǎn)線之間有一些類似，也有不同的制造步驟。不同的PCB廠也可能擁有不同的制造工藝和步驟。下面我們將詳細介紹單面線路板、PCB雙面板和多層線路板的一般生產(chǎn)加工工序。
單面線路制造工藝
1. 預(yù)生產(chǎn)工程文件處理
2. CAD/CAM 和鉆孔程序
3. 裁板（開料）
4. 鉆孔
5. 去毛刺
6. 擦洗
7. 外層圖像
8. 蝕刻
9. 抗剝離
10. 掩膜前檢查
11. 擦洗
12. LPI
13. 粘性干燥
14. LPI圖像
15. LPI最終烘烤
16. 無鉛噴錫表面處理
17. HALS檢查
18.絲?。ㄗ址?/p>
19. 制作
20. 電氣測試
21. 最終檢查
PCB雙面板制作工藝
1. 預(yù)生產(chǎn)工程
2. CAD/CAM 和鉆孔程序
3. 開料
4. 鉆孔
5. 去毛刺
6. 去污
7. 化學(xué)鍍銅
8. 擦洗
9. 外層圖像
10. 鍍銅
11. 鍍錫
12. 抗剝離
13. 蝕刻
14. 剝錫
15. 掩膜前檢查
16. 擦洗
17. LPI
18. 粘性干燥
19. LPI 圖像
20. LPI 最終烘焙
21. 噴錫
22. HALS 檢查
23.絲印（字符）
24. 制造
25. 電氣測試
26. 最終檢查
多層線路板制造工藝
1. 預(yù)生產(chǎn)工程
2. CAD/CAM 和鉆孔程序
3. 開料
4. 內(nèi)層圖像
5. 內(nèi)層蝕刻
6. 抗剝離
7. 內(nèi)層檢查
8. 黑化
9. 內(nèi)層沖床
10. 多層層疊
11. 多層壓制
12. 剪切和斜切
13. 鉆孔
14. 去毛刺
15. 去污
16. 化學(xué)鍍銅
17. 擦洗
18.外層圖像
19. 鍍銅
20. 鍍錫
21. 抗剝離
22. 蝕刻
23. 剝錫
24. 掩膜前檢查
25. 擦洗
26. LPI
27. 粘性干燥
28. LPI 圖像
29. LPI 最終烘焙
30. 噴錫
31. HALS 檢查
32.絲?。ㄗ址?/p>
33. 制造
34. 電氣測試
35. 最終檢查
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