39條SMT貼片品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布日期：2021-09-09

電子產(chǎn)品越來(lái)越受到消費(fèi)者的青睞，更新?lián)Q代也越來(lái)越快。市場(chǎng)上的EMS電子合同制造商也越來(lái)越多，如何在激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中存貨下來(lái)，是很多SMT貼片廠所面臨的問(wèn)題之一。如何控制與降低生產(chǎn)加工成本，提高工廠效率以及產(chǎn)品的品質(zhì)，運(yùn)用現(xiàn)代化的管理理念是取勝的不二法寶。下面我們羅列了39條SMT貼片加工過(guò)程中品質(zhì)管理的品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，希望對(duì)廣大SMT貼片廠有所幫助。

39條SMT貼片品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
序號(hào)	檢驗(yàn)項(xiàng)目	檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)	類(lèi)別
1	SMT零件焊點(diǎn)空焊		B
2	SMT零件焊點(diǎn)冷焊	用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊	B
3	SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）		B
4	SMT零件缺件		B
5	SMT零件錯(cuò)件		B
6	SMT零件極性反或錯(cuò)	造成燃燒或爆炸	A
7	SMT零件多件		B
8	SMT零件翻件	文字面朝下	C
9	SMT零件側(cè)立	片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 三個(gè)以上個(gè)	B
10	SMT零件側(cè)立	片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 不超過(guò)三個(gè)	C
11	SMT零件墓碑	片式元件末端翹起	B
12	SMT零件腳偏移	側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2	B
13	SMT零件浮高	元件底部與基板距離<1mm	C
14	SMT零件腳高翹	翹起之高度大于零件腳的厚度	B
15	SMT零件腳跟未平貼	腳跟未吃錫	B
16	SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊）		C
17	SMT零件腳或本體氧化		B
18	SMT零件本體破損	電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì)	B
19	SMT零件本體破損	電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長(zhǎng)度<1.5mm	C
20	SMT零件使用非指定供應(yīng)商	依BOM，ECN	B
21	SMT零件焊點(diǎn)錫尖	錫尖高度大于零件本體高度	C
22	SMT零件吃錫過(guò)少	最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%	C
23	SMT零件吃錫過(guò)多	最大焊點(diǎn)高度超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部	C
24	SMT零件吃錫過(guò)多	焊錫接觸元件本體金屬部分	B
25	錫球/錫渣	每面多于5個(gè)錫球或>0.5mm	B
26	焊點(diǎn)有針孔/吹孔	一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上	C
27	結(jié)晶現(xiàn)象	在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?，金屬表面有白色結(jié)晶	B
28	板面不潔	板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑	C
29	點(diǎn)膠不良	粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%	B
30	PCB銅箔翹皮		B
31	PCB露銅	線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm	B
32	PCB刮傷	刮傷未見(jiàn)底材	C
33	PCB焦黃	經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時(shí)	B
34	PCB彎曲	任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm(300:1)	B
35	PCB內(nèi)層分離（汽泡）	在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡	B
36	PCB內(nèi)層分離（汽泡）	發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%	C
37	PCB沾異物	導(dǎo)電異物易引起短路	B
38	PCB沾異物	非導(dǎo)電異物	C
39	PCB版本錯(cuò)誤	依BOM,ECN（工程變更通知書(shū)）	B