本文是一篇全面介紹SMT鋼網(wǎng)的文章，在這里，您將了解到SMT鋼網(wǎng)的定義、SMT鋼網(wǎng)的分類、SMT鋼網(wǎng)相關(guān)的術(shù)語解釋、SMT鋼網(wǎng)開口設(shè)計、制作材料的介紹以及制作方法。

一、什么是SMT鋼網(wǎng)？

1、SMT鋼網(wǎng)，也叫SMT Stencil，專業(yè)的叫法為“模板”，使用最為廣泛的是不銹鋼，俗稱鋼網(wǎng)；是SMT表面貼裝的第一道工序中將錫膏印刷到PCB電路板上的模板。

2、因為SMT貼片前需要先做絲印，在往PCB光板上面印錫膏（一種半液體半固體的錫漿）或者紅膠的時候所用到的那個孔板，也就是SMT鋼網(wǎng)了。

3、PCB鋼網(wǎng)就是一塊薄薄的鋼板，上面有很多焊盤孔。這些空的位置正好和PCB的焊盤位置完全一致。這個東西是用機器自動或者半自動貼芯片用的。鋼網(wǎng)蓋在板子上，然后刷錫膏（粘稠狀焊錫），這樣電路板焊盤上就有焊錫了（鋼網(wǎng)只有焊盤處開孔，所以其他位置沒有焊錫）；然后把元器件放上。然后將其放置在回流焊里加熱就焊接好了。

4、PCB鋼網(wǎng)，是PCB板上有大量的貼片IC，貼片電阻電容元件時，在焊接時，要采用回流焊機來機器焊接。在焊接前要在貼片元器件的焊盤上刷錫膏，這就需要做一個鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上，在每個貼片焊盤的位置開一個洞，這樣，用機器刷錫膏時，所有洞就會有錫膏漏到PCB板上，然后再貼元件，最后上回流焊機。只要PCB板上有貼片元件，就得做鋼網(wǎng)的。

5、所謂開鋼網(wǎng)就是根據(jù)Gerber文件，一般就是電路板PCB文件的Top Paste層和Bottom Paste層來制作鋼網(wǎng)的動作。

6、SMT鋼網(wǎng)一般使用0.12mm的鋼片制成，外加激光拋光，價格在500元/張左右。

SMT鋼網(wǎng)的分類

按用途分：印錫模板、印膠模板、BGA返修模板、BGA植球模板

按工藝分：腐蝕模板、激光模板、電鑄模板、混合技術(shù)模板

按材料分：不銹鋼模板、黃銅模板、硬鎳模板、高聚物模板

二、與SMT鋼網(wǎng)有關(guān)的術(shù)語解釋

本文件所用到的所有術(shù)語和定義遵從于IPC-T-50。下標(biāo)為星號（*）的定義均來源于IPC-T-50，其余對本課題之討論有重要意義的特定術(shù)語和定義，均提供如下：

2.1、開孔（Aperture）：模板薄片上開的通道

2.2、寬厚比和面積比 （Aspect Ratio and Area Ratio）：寬厚比=開孔的寬度/模板的厚度，面積比=開孔底面積/開孔孔壁面積

2.3、絲網(wǎng) （Border）：薄片外圍張緊的聚合物材質(zhì)或不銹鋼材質(zhì)絲網(wǎng)，它的作用是保持薄片處于平直有力的狀態(tài)。絲網(wǎng)處于薄片和框架之間并將兩者連接起來。

2.4、錫膏密封式印刷頭 ：A stencil printer head that holds, in a single replaceable component, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.

2.5、蝕刻系數(shù) （Etch Factor）：蝕刻系數(shù)=蝕刻深度/蝕刻過程中的橫向蝕刻長度。

2.6、 基準(zhǔn)點 （Fiducials）：模板（其他線路板）上的參考標(biāo)記點，用于印刷機上的視覺系統(tǒng)識別從而校準(zhǔn)PCB和模板。

2.7、細間距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)：焊球凸點間距小于1 mm [39 mil]的BGA（球柵陣列），當(dāng)BGA封裝面積/裸芯片面積≤1.2時，也稱為CSP（芯片級封裝器件）。

2.8、細間距技術(shù) Fine-Pitch Technology (FPT)*：元件被焊端之間的中心距離≤0.625 mm [24.61 mil]的表面組裝技術(shù)。

2.9、薄片 （foils）：用于制造模板的薄片。

2.10、框架 （frame）：固定模板的裝置?？蚣芸梢允强招牡幕蜩T鋁材質(zhì)的，模板固定的方法是：用膠水將絲網(wǎng)永久性膠合在框架上。某些模板可直接固定在具有張緊模板功能的框架里，其特點是不需要用絲網(wǎng)或一個永久性夾具固定模板和框架。

2.11、侵入式回流焊接工藝 （Intrusive Soldering）：侵入式回流焊接也稱為通孔元件的通孔錫膏(paste-in-hole)工藝，引腳通孔錫膏（pin-in-hole）工藝或引腳浸錫膏(pin-in-paste)工藝。

2.12、開孔修改 （Modification）：改變開孔大小和形狀的過程。

2.13、套印 （Overprinting）：這種模板，其開孔較PCB上焊盤或焊環(huán)來得大。

2.14、焊盤 （Pad）：PCB上用于表面貼裝元件電氣導(dǎo)通和物理連接的金屬化表面。

2.15、刮刀 （Squeegee）：錫膏被橡膠或金屬材質(zhì)的刮刀有效地在模板表面上滾動，并填滿孔洞。通常，刮刀安裝在印刷機頭，并成一傾角，這樣一來，印刷過程中，刮刀的印刷刀刃落在印刷頭和刮刀前進面的后面。

2.16：標(biāo)準(zhǔn)BGA器件（Standard BGA）：焊球凸點距離為1mm[39mil]或更大的的球柵陣列。

2.17、模板 （Stencil）：一個由框架、絲網(wǎng)和開有許多開孔的薄片組成的工具，通過這個工具，將錫膏，膠水或其他介質(zhì)轉(zhuǎn)移到PCB上。

2.18、帶臺階模板 （Step Stencil）：薄片厚度不止一個水平的模板。

2.19、表面組裝技術(shù) （Surface-Mount Technology (SMT)*）：元件的電氣連接是通過導(dǎo)電焊盤的表面進行傳導(dǎo)的電路裝聯(lián)技術(shù)。

2.20、通孔插裝技術(shù) （Through-Hole Technology (THT)*）：元件的電氣連接是通過導(dǎo)電通孔進行傳導(dǎo)的電路裝聯(lián)技術(shù)。

2.21、超密間距組裝技術(shù) （Ultra-Fine Pitch Technology）：元件被焊端之間的中心距離≤0.40 mm [15.7 mil]的表面組裝技術(shù)。

三、SMT鋼網(wǎng)制作材料

1、網(wǎng)框

網(wǎng)框分活動網(wǎng)和固定網(wǎng)框，活動網(wǎng)框直接將鋼片安裝在框架上，一個網(wǎng)框可以反復(fù)使用；固定網(wǎng)框是用膠水將絲網(wǎng)紗粘覆在網(wǎng)框上，后者又通過膠水固定。固定網(wǎng)框較易獲得均勻的鋼片張力，張力大小一般為35~48N/cm2。（正常固定網(wǎng)框的允許張力為35牛頓—42牛頓）。

框架尺寸根據(jù)錫膏印刷機的要求而定，以DEK265錫膏印刷機和MPM錫膏印刷機UP3000機型為例，框架尺寸為29X29英寸（735X735MM），采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5X1.5英寸，也有半自動錫膏印刷機為例，框架尺寸為22X26英寸左右（560X650MM），基本鋼網(wǎng)型號：（CM）20*30   30*40  37*47  42*52  50*60   55*65  23″*23″ 29″*29″常用厚度：（MM）0.05(很少用 )   0.08 (很少用)0.10    0.12   0.13   0.15  0.18  0.20……。

2、網(wǎng)紗

網(wǎng)紗用于固定鋼片和網(wǎng)框，可分為不銹鋼絲網(wǎng)和高分子聚脂網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)常用100目左右，可提供較穩(wěn)定足夠的張力，只是使用時間過長后，不銹鋼絲網(wǎng)易變形失去張力；聚脂網(wǎng)網(wǎng)蠅有機物是常采用100目，它不易變形，使用壽命長久。

3、薄片

SMT鋼網(wǎng)模板材料的選擇，必須要考慮材料本身的剛度，耐腐蝕性、延展性及熱膨脹系數(shù)等因素，它們將直接影響到模板的使用壽命(模板的銹蝕，扭曲及網(wǎng)孔的變形)。常見的鋼網(wǎng)模板材料有錫磷青銅、不銹鋼及鎳鉻合金等，其中不銹鋼最為常見。即用來開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚脂物等。模板一般采用外國優(yōu)質(zhì)301/304不銹鋼片，外國鋼片以其優(yōu)異的機械性能大大提高模板的使用壽命。

4、膠水

用來粘貼網(wǎng)框和鋼片的膠水在模板中作用較大，可針對不同客戶的使用情況，專門采用的膠水，此膠水可保持牢固的粘著力，并且可抵抗各種模板清洗劑的復(fù)雜清洗。

四、SMT鋼網(wǎng)制作工藝規(guī)范

1、開孔上下自然成梯形，上開孔通常比下開孔大1~5mil,有利于焊膏的釋放；

2、開孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil；

3、價格比化學(xué)蝕刻貴比電鑄成型便宜；

4、孔壁不如電鑄成型模板光滑；

5、通常制作模板厚度為0.12~0.3mm；

6、通常推薦用于元件pitch值為20mil或更小的印刷。

五、SMT鋼網(wǎng)制作開口設(shè)計要求

1、總的原則：依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上。

SMT鋼網(wǎng)的設(shè)計要素：

• 數(shù)據(jù)形式

• 工藝方法要求

• 材料要求

• 材料厚度要求

• 框架要求

• 印刷格式要求

• 開孔要求

• 其他工藝需求

2、鋼網(wǎng)（SMT模板）開口設(shè)計小技巧：

1）、細間距IC/QFP，為防止應(yīng)力集中，最好兩頭圓角;開方形孔的BGA及0400201件也一樣子。

2）、片狀元件的防錫珠開法最好選擇內(nèi)凹開法，這樣可以有效地預(yù)防元件立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

3）、鋼網(wǎng)設(shè)計時，開口寬度應(yīng)至少保證4顆最大錫球能順暢通過。

3、SMT鋼網(wǎng)模板設(shè)計前的資料準(zhǔn)備

鋼網(wǎng)模板設(shè)計前，必須要準(zhǔn)備的一些資料：

- 如果有PCB Layout，則需根據(jù)貼裝計劃提供：

(1)含Mark的貼片元器件(SMD)所在的焊盤層(PADS)；

(2)與貼片器元件的焊盤相對應(yīng)的絲印層(SILK)；

(3)含PCB邊框的頂層(TOP)；

(4)如果是拼板，需給出拼板圖。

- 若沒有PCB Layout,則需要有PCB樣板或與PCB樣板1:1的菲林膠片或掃描圖片，具體包含：

(1)Mark的設(shè)置，PCB外形數(shù)據(jù)及貼片元件的焊盤位置等信息，如果是拼板，需給出拼板樣式；

(2)必須注明印刷面。

SMT鋼網(wǎng)廠商接受可用于模板制作的資料格式有以下三種：

1，PCB設(shè)計軟件生成的設(shè)計文件，后綴名多為*.PCB；?

2，PCB文件導(dǎo)出的GERBER文件或CAM文件；?

3， CAD文件，后綴名為，*.DWG；*.DXF。

一般鋼網(wǎng)廠商要求客戶提供的制作模板的資料一般要包含以下層：

1，PCB板的線路層（包含制作模板的完整的資料）

2，PCB板的絲印層（確認元件類型及印刷面）

3，PCB板的貼片層（用于模板的開孔層）

4，PCB板的阻焊層（用于確認PCB板上裸露的焊盤位置）

5，PCB板的鉆孔層（用于確認插件元件及需避通孔的位置）

4、鋼網(wǎng)的開口設(shè)計應(yīng)考慮錫膏的脫模性，它由三個因素決定：

1）、開口的寬厚比/面積比：寬厚比：開口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率。要獲得好的脫模效果，寬厚比應(yīng)大于1.5，面積比應(yīng)大于0.66。

對鋼網(wǎng)進行開口設(shè)計時，不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問題，如連錫，多錫等。另外，對于0603(1608)以上的片狀元件，我們應(yīng)該更多地去考慮怎樣防錫珠。

2）、開口側(cè)壁的幾何形狀；網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

3）、孔壁的光潔度、光滑度：尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求鋼網(wǎng)制作廠家作電拋光處理。

5、特殊SMT元件鋼網(wǎng)的開口：

2.1 CHIP元件：0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

2.2 SOT89元件：由于焊盤和元件較大焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。

2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。

2.4 IC： A．對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。 B．對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計，PITCH≥0.05mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

2.5 其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

6、印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：

對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。

1）.網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

2）.開口均為長條形。檢驗方法：

(1)通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。 

(2)通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。 

(3)用帶刻度高倍視頻顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 

(4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結(jié)果驗證。

7、SMT鋼網(wǎng)厚度的選擇與網(wǎng)孔(Aperture)的設(shè)計

SMT印刷過程中錫膏量的控制，是SMT制程品質(zhì)控制的重要關(guān)鍵因素之一。錫膏量與鋼網(wǎng)模板的厚度、網(wǎng)孔形狀尺寸有直接關(guān)系（刮刀的速度及其施加的壓力也有一定的影響）；其中模板的厚度決定了錫膏圖形的厚度(兩者基本相同)，因此選擇模板厚度后，就可以通過適當(dāng)修改開口尺寸來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求。

模板厚度的選擇，應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。—般來說，焊盤及其間距較大的元器件要求焊膏量多一些，對應(yīng)的模板應(yīng)厚一點；反之，焊盤較小及其間距較窄的元器件(如窄間距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，則對應(yīng)的模板應(yīng)薄一點。

根據(jù)經(jīng)驗，一般的SMT元器件焊盤上錫膏量應(yīng)保證在0.8mg/mm2左右，對窄間距元器件則在0.5mg/mm2左右。太多則容易造成過度吃錫、連錫(Solder Bridge)等問題，太少則容易造成吃錫不夠、焊接強度不夠等問題。下面的表格針對不同的元器件提出了相應(yīng)的網(wǎng)孔及鋼網(wǎng)模板設(shè)計方案，可以作為設(shè)計參考：

一般常用的網(wǎng)孔的形狀有正方形、長方形、橢圓形及圓形等(如下圖所示)。網(wǎng)孔的形狀設(shè)計根據(jù)PCB Layout中的焊盤(PAD)形狀來決定，并根據(jù)焊盤的間距作適當(dāng)調(diào)整。

六、SMT鋼網(wǎng)的制作方法

SMT鋼網(wǎng)是SMT工藝中必備的模具，隨著電子裝聯(lián)技術(shù)向高密度互聯(lián)方向發(fā)展，對SMT鋼網(wǎng)的制作工藝也提出了更高的要求，如今最流行的SMT鋼網(wǎng)制作工藝是激光切割法。

SMT鋼網(wǎng)制作工藝主要有四種，分別是化學(xué)蝕刻法（化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)）、激光切割法（激光切割鋼網(wǎng)）、電鑄成型法（電鑄鋼網(wǎng)）和混合工藝鋼網(wǎng)（階梯鋼網(wǎng)）。電鑄成型法屬于加成工藝，激光切割法和化學(xué)蝕刻法屬于減成法。

1、化學(xué)蝕刻法（化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)）

化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤對應(yīng)的開孔，滿足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。

工藝流程：切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學(xué)蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝

特點：一次成型，速度較快點；價格便宜。

缺點：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法；制作過程有污染，不利于環(huán)保，已逐漸被淘汰。

由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分（如下左圖），其孔壁光滑，垂直，但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結(jié)構(gòu)不利于錫膏釋放。所以，蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝。通常元件引腳間距（Pitch）小于0.5mm，或0402以下尺寸元件不建議采用蝕刻鋼網(wǎng)。當(dāng)然一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝，蝕刻鋼網(wǎng)有較大的成本優(yōu)勢，同時也能滿足許多客戶以及SMT貼片加工廠對于生產(chǎn)質(zhì)量的要求。

2、激光切割法（激光切割鋼網(wǎng)）

激光切割法是如今最為流行的SMT鋼網(wǎng)制作工藝，SMT貼片加工行業(yè)上95%以上的鋼網(wǎng)都采用激光切割制作。

激光切割是在需要開口的地方采用激光進行切割，數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸，更好的過程控制也會改善開孔精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。

工藝流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割、打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網(wǎng)→包裝

特點：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價格適中。

缺點：逐個切割，制作速度較慢。

激光切割原理如下左圖所示，其切割過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以其孔壁比化學(xué)蝕刻的孔壁直，沒有中間錐形形狀，有利于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于是從一面向另一面燒蝕，所以其孔壁會呈現(xiàn)自然的傾角，使得整個孔的剖面呈倒梯形結(jié)構(gòu)（如下右圖所示），這個錐度大概也就相當(dāng)于鋼片厚度一半。

倒梯形結(jié)構(gòu)有利于錫膏釋放，對于小孔焊盤可以得到較好的“磚塊”或“硬幣”形狀，這種特性適用于精細間距或微型元件的組裝。所以對于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。

3、電鑄成型法（電鑄鋼網(wǎng)）

最復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)，采用電鍍加成工藝在事先完成的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，尺寸精確，不需要后處理工藝對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。

工藝流程：基板上涂感光膜→制作芯軸→電鍍鎳在芯軸周圍生成鋼片→剝離清洗→檢查→繃網(wǎng)→包裝

特點：孔壁光滑，特別適合超細間距鋼網(wǎng)制作法。

缺點：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長且價格太高。

電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，倒梯形結(jié)構(gòu)，最好的錫膏釋放，對于微型BGA，超細間距QFP和小型片式元件如0201、01005，具有良好的印刷性能。而且由于電鑄工藝本身的特性，在孔的邊緣形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起，錫膏印刷時相當(dāng)一個“密封環(huán)”，在印刷時這個密封環(huán)有利于鋼網(wǎng)與焊盤或阻焊膜緊密貼合，阻止錫膏向焊盤外側(cè)滲漏。當(dāng)然這種工藝的鋼網(wǎng)成本也是最高的。

4、混合工藝鋼網(wǎng)（階梯鋼網(wǎng)）

混合工藝其實就是一般所說的階梯鋼網(wǎng)制作工藝技術(shù)，階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度，與我們一般情況下使用的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。其制作目的主要是為了滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項或兩項來共同制作完成一張鋼網(wǎng)，一般來說，許多SMT貼片加工廠都會先采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需要厚度的鋼片，繼而采用激光切割來完成孔的加工。

階梯鋼網(wǎng)有兩種類型，Step-up和Step-down，兩種類型的制作工藝基本上是一樣的，而到底是Up還是Down，則取決于所需要改變的局部是增加厚度還是減少厚度。如果為了滿足大板上局部小間距元件（如大板上CSP）的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這就可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理，對于一些精密板上的少量大引腳元件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上沉積的錫膏量就可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓鞴に?，有時需要在通孔內(nèi)填充更大的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。在實際生產(chǎn)中，究竟選擇哪一種鋼網(wǎng)，我們需要根據(jù)板上元件的類型和分布來確定。

七、如何檢查SMT鋼網(wǎng)模板的質(zhì)量好壞？

(1)檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，繃網(wǎng)質(zhì)量如何，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好；

(2)檢查模板網(wǎng)孔的外觀質(zhì)量，有無明顯的缺陷，如網(wǎng)孔的形狀、高密度或窄間距的引腳相鄰間離有無異常；

(3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量；

(4)將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準(zhǔn)印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準(zhǔn)，有無多孔(不需要的開口)和少孔(遺漏的開口)。