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FPC柔性線(xiàn)路板上市電路板廠(chǎng)家及相關(guān)原材料供應(yīng)商

發(fā)布日期:2021-08-04

1)FPC柔性線(xiàn)路板性能卓越,需求驅(qū)動(dòng)下有超越行業(yè)水平的增長(zhǎng)


FPC柔性線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線(xiàn)等優(yōu)勢(shì),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。

FPC柔性電路板

2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%,高于4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元,占比PCB產(chǎn)值20%。


2)下游應(yīng)用景氣度向上,多領(lǐng)域打開(kāi)FPC柔性電路板市場(chǎng)空間


從行業(yè)來(lái)看,智能手機(jī)是FPC柔性線(xiàn)路板最大的應(yīng)用領(lǐng)域,占比29%,從品牌來(lái)看,測(cè)算出蘋(píng)果為目前最大的軟板需求方,F(xiàn)PC單價(jià)相比國(guó)產(chǎn)手機(jī)更高,對(duì)應(yīng)廠(chǎng)商盈利能力更強(qiáng)。


從應(yīng)用端來(lái)看,未來(lái)我們判斷未來(lái)5G+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車(chē)電子對(duì)應(yīng)行業(yè)景氣度向上,有望打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間+提高用量、價(jià)值量。


3)全球FPC市占率較為集中,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC


供給端來(lái)看,全球FPC市占率較為集中,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC,呈現(xiàn)兩超強(qiáng)+眾小格局,此外,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商積極擴(kuò)產(chǎn),承接海外FPC廠(chǎng)商退出市場(chǎng)。

柔性線(xiàn)路板

全球FPC市場(chǎng)集中度較高,2018年CR3=58%,國(guó)內(nèi)柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)商主要有:上市企業(yè)鵬鼎控股等。

上市柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)

公司名稱(chēng)

2020 年?duì)I業(yè)收入 (億元)

FPC 客戶(hù)

鵬鼎控股

298.51

蘋(píng)果、華為

弘信電子

13.89 (FPC)

京東方、歐菲光等

景旺電子

70.64

華為、Vivo 等

崇達(dá)技術(shù) (入股三德冠 40%)

9.13 (三德冠)

天馬、信利等

中京電子 (收購(gòu)元盛電子)

3.3 (FPC)

京東方、歐菲光等

傳藝科技

1.59 (FPC)

聯(lián)想

協(xié)和電子

5.99 (印刷電路板)

東風(fēng)科技、星宇股份、康普通訊、羅森伯格等

五株科技

4.38 (19 年 FPC 營(yíng)收)

華為、中興、三星等

ST+丹邦

0.41 (FPC)

索尼、松下、夏普等

安捷利實(shí)業(yè) (港股)

14.22

華為、中興、三星等

4)軟板-柔性線(xiàn)路板原材料國(guó)產(chǎn)化空間大,PTFE有望成為軟板基材趨勢(shì)


FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商:銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁屏蔽膜,還有SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機(jī)、電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商(SMT打件的能力對(duì)廠(chǎng)商盈利能力影響較大),中游FPC生產(chǎn)商,下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商。


目前FPC原材料FCCL、銅箔、電磁屏蔽膜主要由日韓系廠(chǎng)商壟斷,國(guó)產(chǎn)化空間較大。

 FPC柔性線(xiàn)路板原材料供應(yīng)商


國(guó)外

國(guó)內(nèi)

柔性覆銅板 FCCl

新日鐵、Doosan 斗山、Sumitomo、Metal Mining、 Nitto   Denko、Toray、Arisawa、臺(tái)虹、新?lián)P

生益科技、丹邦科技、金鼎電子、正威集團(tuán)、方邦股份

銅箔 Copper

ED 電解:建滔化工、南亞、長(zhǎng)春、三井金屬、日礦金屬、古河電子、福田金屬等;RA   壓延:日礦金屬、福田金屬、Olimbrass

建滔化工、金安國(guó)紀(jì)、方邦股份、中色奧博特、中鋁上銅、眾源新材

絕緣底膜 Base Film

杜邦 (Dupont)、日本宇部興產(chǎn) (Ube)、鐘淵化學(xué)(Kaneka)、日本三樓瓦斯MGC、韓國(guó) SKCK-OLONPI   和臺(tái)灣地區(qū)達(dá)邁科技和達(dá)勝科技

時(shí)代新材、丹邦科技、鼎龍股份、國(guó)風(fēng)塑業(yè)、新綸科技、中天科技、萬(wàn)潤(rùn)股份和瑞華泰

電磁屏蔽膜

拓自達(dá)、東洋科美

方邦股份、科諾橋、樂(lè)凱新材、宏慶電子

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