什么是PCB拼板？

PCB分為單片出貨和拼板出貨，拼板，顧名思義就是把幾塊板子拼在一起，英文專業(yè)術(shù)語(yǔ)叫做Panelization。對(duì)于小尺寸的印制板（長(zhǎng)小于150mm，寬小于100mm）需采用拼板技術(shù)，以便于PCB生產(chǎn)和裝焊。

上圖為一拼7出

PCB拼板的好處

1）、有些PCB太小，不能滿足夾具的要求，生產(chǎn)起來(lái)不方便，又很花費(fèi)時(shí)間，生產(chǎn)效率低;

2）、對(duì)于不規(guī)則形狀的PCB板，如果單片出貨，會(huì)比較浪費(fèi)基材，拼板則可以減小基材的浪費(fèi)。總體來(lái)說(shuō)PCB拼板可以節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，減少板材的浪費(fèi)，降低成本，所以很多時(shí)候打板可以選擇拼板出貨。

PCB拼板雖然有著如上的優(yōu)勢(shì)和好處，但是依然也存在著如下的缺點(diǎn)

1）、增加工時(shí)

PCB拼板雖然有諸多優(yōu)點(diǎn)，但等到所有的PCBA組裝作業(yè)完成，還是得再把它裁切(de-panel)成單板，多了一道制程，也就多了工時(shí)，也增加運(yùn)送撞件的風(fēng)險(xiǎn)。

2）、影響錫膏印刷

有些板子上面如果有細(xì)間腳與0201等過(guò)小零件，拼板的數(shù)目不可以太多，因?yàn)閱伟迮c單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會(huì)造成公差大到無(wú)法滿足錫膏印刷的精準(zhǔn)度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問(wèn)題。

3）、變形問(wèn)題

有些太薄的PCB也不建議拼板數(shù)目過(guò)多，因?yàn)镻CB越薄變形量就越大，拼板數(shù)太多變寬，貼片打件與過(guò)回焊爐都是一種考驗(yàn)。當(dāng)然這方面可以用過(guò)爐載具或全程載具來(lái)克服，只是得考慮載具的費(fèi)用與增加的人工成本。

PCB拼板的布局和連接方式

1. PCB拼板布局

拼板設(shè)計(jì)首先考慮的是小板如何擺放，拼成較大的板，考慮如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB剛度以及更有利于生產(chǎn)分板。關(guān)于拼板尺寸，建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸（長(zhǎng)200mm~350mm,寬150mm~250mm）為拼板設(shè)計(jì)的依據(jù)，過(guò)大，焊接時(shí)容易變形。

2. PCB拼板的連接方式

拼板的連接方式主要有雙面對(duì)刻V形槽、長(zhǎng)槽孔加小圓孔（俗稱郵票孔），視PCB的外形而定。

（1）雙面對(duì)刻V形槽拼板方式

V形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。目前SMT板應(yīng)用較多，特點(diǎn)是分離后邊緣整齊，加工成本低，建議優(yōu)先選用。

使用雙面對(duì)刻V型槽的方式拼板時(shí)，印制板上離V-CUT線2.54mm[100mil]區(qū)域內(nèi)不能有元器件。離V-CUT線距離大于2.54mm[100mil]，小于12.7mm[500mil]區(qū)域內(nèi)的元器件高度不能超過(guò)8mm[314.96mil]。整個(gè)印制板的元器件高度不能超過(guò)20mm[787.4mil]。

（2）長(zhǎng)槽孔加圓孔（郵票孔）的拼板方式

適合于各種外形的子板的拼板。由于分離后邊緣不整齊，對(duì)采用導(dǎo)槽固定的PCB一般盡量不要采用。長(zhǎng)槽寬應(yīng)大于2mm(78.74mil)，槽長(zhǎng)25 mm(984.25mil)～80 mm(3149.6mil)，槽與槽之間的連接橋一般為5 mm(196.85mil)～7 mm(275.59mil)，板邊應(yīng)放置3~4個(gè)折斷孔。

連接橋設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮拼版分離后邊緣是否整齊、分離是否方便、生產(chǎn)時(shí)剛度是否足夠。拼板分離后為了使其邊緣整齊，一般將分離孔中心設(shè)計(jì)在子版的邊線上或稍內(nèi)處。

上圖為一拼8出設(shè)計(jì)

10個(gè)PCB拼板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

01.PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

02.PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。

03.PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板。

04.小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

05.設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

06.拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

07.在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm?？椎膹?qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂?？讖郊拔恢镁纫撸妆诠饣瑹o(wú)毛刺。

08.PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

09.用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.665mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置。用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

10. 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等

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PCB拼板設(shè)計(jì)指南.pdf

精鴻益電路作為一家專業(yè)的PCB線路板廠，提供快速的PCB打樣、SMT貼片以及中小批量PCB制作服務(wù)，擁有專業(yè)而經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB工程師團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)槟腜CB生產(chǎn)加工提供專業(yè)的PCB拼板服務(wù)并為最終的PCB質(zhì)量提供有力的保障。