PCB印制電路板的生產(chǎn)加工需要經(jīng)過(guò)很多道復(fù)雜的工序，每一道都必須嚴(yán)格按照規(guī)程標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行方能保證最后的產(chǎn)品品質(zhì)，下面我們就一起來(lái)看看PCB制程中的每一道流程吧。

第一步：【內(nèi)層線路】

銅箔基板（通簸基板即我們所稱的覆銅板，英文簡(jiǎn)稱CCL）先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大?。ㄒ虼烁层~板出廠時(shí)的尺寸是固定大小的，但是PCB線路板的尺寸大小卻不一定）?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

總結(jié)起來(lái)就是：開(kāi)料（切料-焗料-鑼圓角）→前處理（除油-微蝕-酸洗-熱風(fēng)吹干）→線路蝕刻（顯影-蝕刻-退膜-沖孔）→光學(xué)檢查（光學(xué)檢查-目檢）→內(nèi)層補(bǔ)線

第二步：【壓合】

完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。迭合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后續(xù)加工。

第三步：【鉆孔】

將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板(酚醛樹(shù)酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。

第四步：【鍍通孔】

在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫。

第五步：【一次銅】

鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。

第六步：【外層線路 二次銅】

在線路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重镕后用來(lái)包覆線路當(dāng)作保護(hù)層的做法，現(xiàn)多不用)。

第七步：【防焊油墨 文字印刷】

較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。

防焊油墨又稱阻焊油墨，客戶可選的顏色有綠色，白色，黑色，黃色等，但是綠色是絕大多數(shù)的選擇。

將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。

第八步：【接點(diǎn)加工】

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

第九步：【成型切割】

將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)(或模具)上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開(kāi)X形折斷線，以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

第十步：【檢板 包裝】

常用包裝：PE膜包裝、熱縮膜包裝、真空包裝等。

精鴻益電路在位于深圳的一家線路板廠家，是高難度線路板制造專家，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、完備的制程能力，經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師以及一線生產(chǎn)工人是我們品質(zhì)的保證。歡迎廣大客戶將您的Gerber文件通過(guò)在線客服工具或者發(fā)送郵件到sales@pcbjhy.com，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。