PCB打樣中線路板銅厚如何選擇？
發(fā)布日期：2021-07-17
好不容易畫完的板子，本來以為萬事大吉，歡歡喜喜去PCB打樣，結果到了打樣這一步，又犯了難！
這么多選項，究竟應該怎么選才能打出一個理想的板子？
今天不說別的，就來說說銅厚應該怎么選。選擇銅厚的這些“門道”，你都了解嗎？
銅厚，指銅箔厚度，是沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它用于PCB的導電。銅厚分為內層銅厚和外層銅厚，用重量單位oz來計量，一般的單面線路板、雙面板PCB銅厚為1oz；PCB多層線路板外層一般為1oz，內層為0.5oz。
銅厚怎樣選擇取決于PCB的用途，因此多種選項為用戶提供了多樣性的選擇。一般銅厚選項有：雙面板1.5oz，四層線路板板、六層線路板板外層1.5oz，四層板、六層板內層2oz。（適用于TG130與TG170）
我們常見的銅厚1oz的PCB多用于消費類及通訊類產品，如燈板、手機、數碼產品等；而對于信號電壓大、電流大，如高壓產品，電源板等，就需要厚銅板了，也就是銅厚≥2oz的PCB。
銅具有良好的導電性，并且能夠承受熱應力。一些電子產品需要在苛刻的環(huán)境中使用，并在高電流下運行，因此熱管理十分重要。厚銅PCB可以幫助熱量從組件散發(fā)出去，從而大大減少了故障。厚銅PCB的優(yōu)勢還包括了以下幾方面：
1. 減少熱應變
2. 更好的電導率
3. 可以承受反復的熱循環(huán)
4. 由于銅的分層，PCB尺寸更小
5. 連接器部位強度增加
精鴻益電路是一家專業(yè)的PCB打樣線路板廠，我們的的厚銅工藝基本可以滿足各行各業(yè)的產品需求，其中電源領域、汽車領域、太陽能電池板領域和焊接設備制造商等將最為受益。
如果你的產品對電流負載要求不高，1oz銅厚基本可以滿足需求了，如果用于類似電源板這種電流較大的產品，還是選擇厚銅吧！
